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J-GLOBAL ID:200903000806946074

金属化材料の製造方法および金属化材料

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 石井 陽一 (外1名)
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1998208732
Publication number (International publication number):1999080991
Application date: Jul. 08, 1998
Publication date: Mar. 26, 1999
Summary:
【要約】【課題】 合成樹脂のような非導電性あるいは半導体基体を簡便な方法で導電化し、直接電解メッキが可能な金属化材料の製造方法、およびその製造方法により製造された金属化材料を提供する。【解決手段】 本発明の金属化材料の製造方法は、基体表面上に、一般式(R-(C≡C)l )k -L-Am で表される同一分子内に炭素-炭素三重結合を有する化合物を重合させた材料で形成された下地層を形成し、この下地層にパラジウム元素を含む溶液を接触させて導電性を付与し、この導電性が付与された下地層上に電解メッキ層により金属層を形成して金属化材料を製造することを特徴とする。
Claim (excerpt):
基体表面上に、下記一般式で表される同一分子内に炭素-炭素三重結合を有する化合物を重合させた材料で形成された下地層を形成し、この下地層にパラジウム元素を含む溶液を接触させて導電性を付与し、この導電性が付与された下地層上に電解メッキ層により金属層を形成して金属化材料を製造することを特徴とする金属化材料の製造方法。一般式 (R-(C≡C)l )k -L-Am(上記一般式において、Aは水素原子または水酸基、アミノ基、エーテル基、メルカプト基、ポリオキシエーテル基、ポリアミノエーテル基、ポリチオエーテル基、スルフィノ基もしくはその塩、スルホ基もしくはその塩、カルボキシル基もしくはその塩、リン酸基もしくはその塩および重合性基から選ばれた官能基を表わす。Rは周期律表8族または1B族元素を表わす。Lは化学結合または(k+m)価の連結基を表わす。kおよびlは1以上の整数、mは0または1以上の整数である。)
IPC (2):
C25D 5/34 ,  C25D 5/54
FI (2):
C25D 5/34 ,  C25D 5/54
Patent cited by the Patent:
Cited by applicant (4)
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Cited by examiner (4)
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