プリント配線板、多層プリント配線板およびその製造方法

Inventor：
Applicant, Patent owner：
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997241788
Publication number (International publication number)：1998242622
Application date： Aug. 21, 1997
Publication date： Sep. 11, 1998
Summary：

【要約】【課題】ヒートサイクルに起因する半田バンプの切れ、クラック、剥離を防止する。【解決手段】導体パッドを無電解めっき膜と電解めっき膜により構成する。

Claim (excerpt)：

絶縁層上に導体パッドが形成され、該導体パッド上に半田体が形成されたプリント配線板であって、前記導体パッドは、無電解めっき膜と電解めっき膜からなることを特徴とするプリント配線板。

IPC (4)：

H05K 3/24 , H05K 3/34 501 , H05K 3/34 505 , H05K 3/46

FI (5)：

H05K 3/24 B , H05K 3/34 501 F , H05K 3/34 505 A , H05K 3/46 N , H05K 3/46 E

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (5)

多層プリント配線板
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平7-139501 Applicant：イビデン株式会社
半導体搭載用基板の製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平5-233628 Applicant：イビデン株式会社
多層配線基板の製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平7-047398 Applicant：株式会社村田製作所

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