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J-GLOBAL ID：200903001120838018

プリント配線板及びその製造方法

Inventor：
石田 直人

About 石田 直人

, 
浅野 浩二

About 浅野 浩二


Applicant, Patent owner：
イビデン株式会社

About イビデン株式会社


Agent (1)： 高橋 祥泰
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997340723
Publication number (International publication number)：1998275966
Application date： Nov. 25, 1997
Publication date： Oct. 13, 1998
Summary：
【要約】【課題】 基板表面における高密度配線が可能で,相手部材に対して平行に接合でき,かつ接合強度に優れた,プリント配線板及びその製造方法を提供する。【解決手段】 導体回路5及びスルーホール60を有する回路基板6と,スルーホールに挿入された接合ピン1とを有する。接合ピンは,相手方パッド81に接合する際の加熱温度では溶融しない材料を用いて作製されており,スルーホールの開口直径よりも大きく且つ相手方パッドとの接合部となる接合頭部11と,スルーホールの内部に挿入可能な大きさを有する脚部12とからなる。脚部は,スルーホールの内部に挿入されて半田材料20等の導電性材料によりスルーホールに接合されている。接合ピンに代えて,略球状の接合ボールを導電性材料により接合することもできる。
Claim (excerpt)：
導体回路及びスルーホールを有する回路基板と,上記スルーホールに挿入された接合ピンとを有するプリント配線板において,上記接合ピンは,相手方パッドに接合する際の加熱温度では溶融しない材料を用いて作製されていると共に,上記スルーホールの開口直径よりも大きく上記相手方パッドとの接合部となる接合頭部と,上記スルーホールの内部に挿入可能な大きさを有する脚部とからなり,該脚部は,上記スルーホールの内部に挿入されて導電性材料によりスルーホールに接合されていることを特徴とするプリント配線板。
IPC (4)：
H05K 1/14 ,  H01L 23/12 ,  H05K 1/11 ,  H05K 3/46
FI (6)：
H05K 1/14 H ,  H05K 1/11 L ,  H05K 3/46 Q ,  H05K 3/46 N ,  H05K 3/46 S ,  H01L 23/12 L
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (5)
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