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J-GLOBAL ID：200903001321355538

プリント配線基板、その製造方法および半導体装置

Inventor：
坂田 賢

About 坂田 賢

, 
寺田 弘

About 寺田 弘


Applicant, Patent owner：
三井金属鉱業株式会社

About 三井金属鉱業株式会社


Agent (4)： 鈴木 俊一郎 ,  牧村 浩次 ,  高畑 ちより ,  鈴木 亨
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2004139972
Publication number (International publication number)：2005322792
Application date： May. 10, 2004
Publication date： Nov. 17, 2005
Summary：
【解決手段】 本発明のプリント配線基板は、絶縁フィルムの少なくとも一方の面に、表面に金属メッキ層が形成された配線パターンを有し、該金属メッキ層が形成された配線パターンの端子部分を残し、かつ該金属メッキ層を介して配線パターン上に樹脂保護層が形成されたプリント配線基板であり、該配線パターンの金属メッキ層の表面粗度(Rz)が1.1μm以上に調整されていることを特徴としており、本発明の半導体装置は、このプリント配線基板に電子部品が実装されてなる。本発明のプリント配線基板は、配線パターンを形成した後、金属メッキ層が形成される前に、配線パターン表面の金属メッキ層の表面粗度(Rz)が、1.1μm以上になるように、配線パターンの表面を粗化処理することにより製造される。 【効果】 配線パターン表面を粗化処理することにより、例えば金メッキのように活性の低い金属からなるメッキ層を有する場合であっても、熱衝撃により樹脂保護層に発泡などの不具合が発生しにくい。【選択図】 図4
Claim (excerpt)：
絶縁フィルムの少なくとも一方の面に、表面に金属メッキ層が形成された配線パターンを有し、該金属メッキ層が形成された配線パターンの端子部分を残し、かつ該金属メッキ層を介して配線パターン上に樹脂保護層が形成されたプリント配線基板であり、該配線パターンの金属メッキ層の表面粗度(Rz)が1.1μm以上に調整されていることを特徴と するプリント配線基板。
IPC (3)：
H05K1/09 ,  H05K3/24 ,  H05K3/38
FI (3)：
H05K1/09 C ,  H05K3/24 A ,  H05K3/38 B
F-Term (26)：
4E351AA04 ,  4E351AA16 ,  4E351BB01 ,  4E351BB30 ,  4E351BB33 ,  4E351BB38 ,  4E351CC03 ,  4E351CC07 ,  4E351DD04 ,  4E351DD06 ,  4E351DD10 ,  4E351DD56 ,  4E351GG04 ,  5E343AA02 ,  5E343AA18 ,  5E343AA33 ,  5E343BB23 ,  5E343BB24 ,  5E343BB28 ,  5E343BB67 ,  5E343BB71 ,  5E343DD26 ,  5E343DD33 ,  5E343EE52 ,  5E343GG01 ,  5E343GG16
Patent cited by the Patent：
Cited by applicant (5)
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Cited by examiner (3)
  • プリント配線板
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願平10-079218   Applicant：株式会社デンソー
  • 配線基板およびその製造方法
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願平11-050722   Applicant：株式会社デンソー
  • 接続構造
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願2002-069287   Applicant：アルプス電気株式会社

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