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J-GLOBAL ID：200903001341978221

金属CMP用の触媒反応性パッド

Inventor： グランバイン,スティーブン ケー. ,  ストレインズ,クリストファー シー. ,  ミューラー,ブライアン エル.
Applicant, Patent owner： キャボット マイクロエレクトロニクス コーポレイション
Agent (5)： 青木 篤 ,  石田 敬 ,  古賀 哲次 ,  永坂 友康 ,  西山 雅也
Gazette classification：公表公報
Application number (International application number)：2002557571
Publication number (International publication number)：2004526302
Application date： Jan. 18, 2002
Publication date： Aug. 26, 2004
Summary：

研磨パッド基材及び複数の酸化状態を有する触媒を含む研磨パッドであって、この触媒含有研磨パッドは集積回路及びその他の電子デバイスに付随する金属フィーチャを化学機械研磨するため酸化剤と合わせて使用される。

Claim (excerpt)：

a)研磨パッド基材、及び b)複数の酸化状態を有する少なくとも1つの触媒、 を含む、化学機械研磨に有用な研磨パッド。

IPC (3)：

H01L21/304 ,  B24B37/00 ,  C09K3/14

FI (4)：

H01L21/304 622F ,  H01L21/304 622D ,  B24B37/00 C ,  C09K3/14 550D

F-Term (5)：

3C058AA07 ,  3C058AA09 ,  3C058CB01 ,  3C058DA13 ,  3C058DA17

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

• 研磨板、その製造方法および研磨方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平8-034530   Applicant：ソニー株式会社
• 均一性を与えるケミカルメカニカルポリシングパッド
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平8-086710   Applicant：アプライドマテリアルズインコーポレイテッド
• 金属のCMPに有用な組成物及びスラリー
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平9-324153   Applicant：キャボットコーポレイション