金属のCMPに有用な組成物及びスラリー

Inventor： , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：石田敬 (外3名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997324153
Publication number (International publication number)：1998265766
Application date： Nov. 26, 1997
Publication date： Oct. 06, 1998
Summary：

【要約】 (修正有)【課題】潜在的集積回路汚染物が本質的になく、研磨が高速度である新しいCMPスラリー、および組成物とスラリーが調整された後長期に亘って安定で活性である新規なCMPスラリー及び組成物を提供する。【解決手段】多酸化状態を有する1つ以上の触媒と1つ以上の安定剤を含有する化学的機械的研磨用前駆体組成物であって、基体から金属層を除くのに使用するに先立って酸化剤を混合するとき有用である組成物。また、基体から金属を除くための研磨剤又は研磨剤パッドと組み合わせたとき有用である組成物。

Claim (excerpt)：

次のものを含む化学的機械的研磨用組成物:少なくとも1つの酸化剤;及び多酸化部位を有する少なくとも1つの触媒。

IPC (7)：

C09K 3/14 550 , C09K 3/14 , B24B 37/00 , C09K 13/04 101 , C09K 13/04 102 , C09K 13/06 101 , H01L 21/304 321

FI (7)：

C09K 3/14 550 M , C09K 3/14 550 D , B24B 37/00 H , C09K 13/04 101 , C09K 13/04 102 , C09K 13/06 101 , H01L 21/304 321 P

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (7)

金属層用化学・機械研磨スラリー
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平7-258875 Applicant：キャボットコーポレイション
銅系金属用研磨液および半導体装置の製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平6-263613 Applicant：株式会社東芝
特開平4-275387

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Cited by examiner (4)

金属層用化学・機械研磨スラリー
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平7-258875 Applicant：キャボットコーポレイション
銅系金属用研磨液および半導体装置の製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平6-263613 Applicant：株式会社東芝
特開平4-275387

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