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J-GLOBAL ID:200903001363235664

エポキシ樹脂組成物、その製造方法、光導波路及び電子部品

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (3): 三好 秀和 ,  中村 友之 ,  伊藤 正和
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2004340316
Publication number (International publication number):2006152016
Application date: Nov. 25, 2004
Publication date: Jun. 15, 2006
Summary:
【課題】 カチオン硬化の優れた特性を損なうことなく、重合速度を高めると共に、耐熱性及び硬化性を向上させたエポキシ樹脂組成物を提供する。パターン幅を制御し易くした光導波路を提供すると共に、封止材やシール剤とした場合に、高い信頼性を確保した電子部品を提供する。さらに、簡易な方法により耐熱性及び硬化性に優れたエポキシ樹脂組成物を得られるエポキシ樹脂組成物の製造方法を提供する。【解決手段】 エポキシ樹脂とカチオン硬化開始剤との混合物に、水酸基を有するエポキシ化ポリブタジエンを混合して形成されたことを特徴とする。【選択図】なし
Claim (excerpt):
エポキシ樹脂とカチオン硬化開始剤との混合物に、水酸基を有するエポキシ化ポリブタジエンを混合して形成されたことを特徴とするエポキシ樹脂組成物。
IPC (4):
C08G 59/34 ,  C08G 65/18 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31
FI (3):
C08G59/34 ,  C08G65/18 ,  H01L23/30 R
F-Term (20):
4J005AA07 ,  4J036AA05 ,  4J036AD08 ,  4J036AJ08 ,  4J036AK03 ,  4J036GA26 ,  4J036HA02 ,  4J036JA07 ,  4J036JA15 ,  4M109BA04 ,  4M109BA07 ,  4M109EA02 ,  4M109EA03 ,  4M109EB02 ,  4M109EB18 ,  4M109EC05 ,  4M109EC11 ,  4M109EC20 ,  4M109EE12 ,  4M109GA01
Patent cited by the Patent:
Cited by applicant (7)
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Cited by examiner (7)
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