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J-GLOBAL ID：200903001413023477

回路モジュール

Inventor： 本間 友幸 ,  千尋 和夫
Applicant, Patent owner： アルプス電気株式会社
Agent (4)： 武 顕次郎 ,  鈴木 市郎 ,  市村 裕宏 ,  小林 一夫
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2005372600
Publication number (International publication number)：2007173724
Application date： Dec. 26, 2005
Publication date： Jul. 05, 2007
Summary：

【課題】アンダーフィルにボイド(気泡)の無い回路モジュールを提供すること。【解決手段】本発明の回路モジュールにおいて、バンプ10が形成されていない本体部8の下面中央部と、この下面中央部と対向する回路基板1との間に設けられた隙間を小さくするための凸部Tの存在によって、アンダーフィル11が下面中央部と回路基板1との間に早く流入して、ボイド(気泡)を無くすることができ、アンダーフィル11の剥がれの無いものが得られる。【選択図】図1

Claim (excerpt)：

本体部の下面周辺に複数の電極が形成された半導体部品と、前記電極に対応する複数のランド部が設けられた回路基板と、前記電極と前記ランド部とを接続するバンプと、このバンプを覆った状態で、前記回路基板と前記本体部の間に設けられた樹脂からなるアンダーフィルとを備え、前記バンプが形成されていない前記本体部の下面中央部と、この下面中央部と対向する前記回路基板との間には、前記下面中央部と前記回路基板との間の隙間を小さくするための凸部が設けられたことを特徴とする回路モジュール。

IPC (4)：

H01L 23/29 ,  H01L 23/31 ,  H01L 21/56 ,  H05K 1/02

FI (3)：

H01L23/30 R ,  H01L21/56 E ,  H05K1/02 A

F-Term (15)：

4M109AA01 ,  4M109BA03 ,  4M109CA05 ,  4M109DB16 ,  5E338AA01 ,  5E338AA05 ,  5E338BB61 ,  5E338BB63 ,  5E338BB75 ,  5E338CC09 ,  5E338CD32 ,  5E338EE33 ,  5F061AA01 ,  5F061BA03 ,  5F061CA05

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (1)

• 電子部品の実装方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2001-066096   Applicant：株式会社日立国際電気

Cited by examiner (3)

• 半導体の実装構造
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平8-098279   Applicant：シチズン時計株式会社
• 半導体装置及びその製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2002-371412   Applicant：セイコーエプソン株式会社
• 基板の部品実装構造
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平11-186579   Applicant：富士通テン株式会社