プリント配線板の製造装置及び製造方法

Inventor： ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：田下明人 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996224446
Publication number (International publication number)：1998048835
Application date： Aug. 06, 1996
Publication date： Feb. 20, 1998
Summary：

【要約】【課題】フォトマスクを使用することなくバイアホールを適正に形成し得るプリント配線板の製造装置及び製造方法を提供する。【解決手段】画像測定装置Sにより基板10の配線パッドP1を測定し(S16)、配線パッドP1上に形成するバイアホールの座標情報を読み込み(S18)、測定した配線パッドP1に基づき読み込んだバイアホールの座標情報からX方向のずれ量及びY方向のずれ量を算出する(S20、S22)。そして、算出されたずれ量を補正するよう露光用レーザー60及び基板10を載置するテーブル70を制御し、基板上に塗布された感光性樹脂14、16を配線パターンのデータに基づき感光させる(S26)。

Claim (excerpt)：

露光用レーザーと、基板を光学的に測定する画像測定装置と、プリント配線板を載置して位置を変位させるテーブルと、を有するプリント配線板の製造装置において、基板に設けられるバイアホール位置に関するデータを保持するデータ保持手段と、前記画像測定装置により基板のバイアホール位置に形成されている特定の配線パッドを測定する測定手段と、前記測定手段にて測定された配線パッドの位置に基づき、前記データ保持手段に保持されているバイアホール位置とのずれを算出するずれ算出手段と、前記ずれ算出手段にて算出されたずれ量を補正するよう前記露光用レーザー及び前記テーブルを制御して、前記基板上に塗布された感光性樹脂を感光させる制御手段と、を備えたことを特徴とするプリント配線板の製造装置。

IPC (3)：

G03F 7/20 505 , H05K 3/00 , H05K 3/06

FI (3)：

G03F 7/20 505 , H05K 3/00 H , H05K 3/06 E

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (6)

露光装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平5-278217 Applicant：シャープ株式会社
特開昭61-263222
感光性樹脂膜の形成方法および薄膜多層配線基板
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平4-004254 Applicant：株式会社日立製作所

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