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J-GLOBAL ID：200903001450750095
半導体モジュール装置
Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
鈴江 武彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993241686
Publication number (International publication number)：1995099285
Application date： Sep. 28, 1993
Publication date： Apr. 11, 1995
Summary：
【要約】【目的】本発明は、回路基板上に設けられた複数の半導体素子の組み合わせにより電気回路を構成してなる半導体モジュール装置において、効率と信頼性とを向上できるようにすることを最も主要な特徴とする。【構成】たとえば、DBC回路基板12を6個の扇状DBC回路基板により構成し、これら扇状DBC回路基板上に複数の半導体素子を千鳥状に配置するとともに、その最内周部にそれぞれ外部導出用電極を設ける。そして、これら外部導出用電極に対応する、DBC回路基板12の中央部より外部導出電力端子15,16を取り出すことで、外部導出電力端子15,16と扇状DBC回路基板との距離の最短化、および外部導出電力端子15,16と扇状DBC回路基板上における各半導体素子との距離の不均一を改善する構成となっている。
Claim (excerpt)：
回路基板上に設けられた複数の半導体素子の組み合わせにより電気回路を構成してなる半導体モジュール装置において、前記回路基板に対して前記複数の半導体素子を放射状に配置するとともに、外部導出端子の取り出し位置を前記回路基板の中央部に設けたことを特徴とする半導体モジュール装置。
IPC (2)：
Patent cited by the Patent：
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