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J-GLOBAL ID：200903001816560740

耐熱性樹脂組成物

Inventor： 竹内 一雅 ,  齊藤 哲也 ,  田中 勝
Applicant, Patent owner： 日立化成工業株式会社
Agent (1)： 若林 邦彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999307510
Publication number (International publication number)：2001123060
Application date： Oct. 28, 1999
Publication date： May. 08, 2001
Summary：

【要約】【課題】 高温での熱履歴を経た後も十分な可とう性を保持し、銅箔、アルミ、42-アロイなどの金属やポリイミドなどとの接着性に優れた接着剤として有用な樹脂組成物を得ることを目的とする。【解決手段】 (A)シロキサン変性ポリアミドイミド樹脂及び(B)熱硬化性樹脂を含む耐熱性樹脂組成物において、(A)成分がSi、1重量%以上を含むポリアミドイミド樹脂であり、(B)成分が一分子中に少なくとも1個以上のグルシジル基を有するポリシロキサンである耐熱性樹脂組成物。

Claim (excerpt)：

(A)シロキサン変性ポリアミドイミド樹脂及び(B)熱硬化性樹脂を含む耐熱性樹脂組成物において、(A)成分がSi、1重量%以上を含むポリアミドイミド樹脂であり、(B)成分が一分子中に少なくとも1個以上のグルシジル基を有するポリシロキサンである耐熱性樹脂組成物。

IPC (6)：

C08L 79/08 ,  C08G 18/34 ,  C08G 73/14 ,  C08L 83/06 ,  C09D179/08 ,  C09D183/06

FI (6)：

C08L 79/08 C ,  C08G 18/34 Z ,  C08G 73/14 ,  C08L 83/06 ,  C09D179/08 Z ,  C09D183/06

F-Term (82)：

4J002CD11X ,  4J002CM04W ,  4J002CP03W ,  4J002CP03X ,  4J002FD010 ,  4J002FD130 ,  4J002FD150 ,  4J002GQ00 ,  4J034CA24 ,  4J034CB03 ,  4J034CC12 ,  4J034CC22 ,  4J034CC34 ,  4J034CC44 ,  4J034CC54 ,  4J034CC61 ,  4J034CD15 ,  4J034DA05 ,  4J034DB04 ,  4J034DM05 ,  4J034HA01 ,  4J034HA07 ,  4J034HC12 ,  4J034HC13 ,  4J034HC61 ,  4J034HC64 ,  4J034HC67 ,  4J034HC71 ,  4J034RA08 ,  4J034RA14 ,  4J038DJ051 ,  4J038DJ052 ,  4J038DL051 ,  4J038DL052 ,  4J038GA15 ,  4J038PB09 ,  4J038PC02 ,  4J038PC08 ,  4J043PA04 ,  4J043PA08 ,  4J043PA18 ,  4J043PA19 ,  4J043PB09 ,  4J043QB15 ,  4J043QB26 ,  4J043QB58 ,  4J043RA06 ,  4J043RA35 ,  4J043SA06 ,  4J043SA11 ,  4J043SB04 ,  4J043TA23 ,  4J043TB01 ,  4J043UA121 ,  4J043UA122 ,  4J043UA131 ,  4J043UA141 ,  4J043UA151 ,  4J043UA261 ,  4J043UB011 ,  4J043UB021 ,  4J043UB061 ,  4J043UB131 ,  4J043UB141 ,  4J043UB151 ,  4J043UB301 ,  4J043UB351 ,  4J043WA09 ,  4J043XA03 ,  4J043XA14 ,  4J043XA16 ,  4J043XA19 ,  4J043XB02 ,  4J043XB03 ,  4J043XB19 ,  4J043XB37 ,  4J043YB29 ,  4J043YB40 ,  4J043ZA46 ,  4J043ZB01 ,  4J043ZB47 ,  4J043ZB50

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (5)

• ペースト組成物及びこれを用いた半導体装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平10-046617   Applicant：日立化成工業株式会社
• 硬化性樹脂組成物
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-129913   Applicant：株式会社巴川製紙所
• 耐熱性樹脂組成物及びそれを用いた接着フィルム
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平10-041433   Applicant：日立化成工業株式会社
• ポリアミドイミドシロキサン重合体の製法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平3-189127   Applicant：日東電工株式会社
• ポリアミドイミド樹脂の製造法、それを含む組成物及びペースト
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平10-185488   Applicant：日立化成工業株式会社

Cited by examiner (5)

• ペースト組成物及びこれを用いた半導体装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平10-046617   Applicant：日立化成工業株式会社
• 硬化性樹脂組成物
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-129913   Applicant：株式会社巴川製紙所
• 耐熱性樹脂組成物及びそれを用いた接着フィルム
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平10-041433   Applicant：日立化成工業株式会社
• ポリアミドイミドシロキサン重合体の製法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平3-189127   Applicant：日東電工株式会社
• ポリアミドイミド樹脂の製造法、それを含む組成物及びペースト
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平10-185488   Applicant：日立化成工業株式会社