Pat
J-GLOBAL ID:200903089920058899
ポリアミドイミド樹脂の製造法、それを含む組成物及びペースト
Inventor:
,
Applicant, Patent owner:
Agent (1):
若林 邦彦
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1998185488
Publication number (International publication number):2000017073
Application date: Jun. 30, 1998
Publication date: Jan. 18, 2000
Summary:
【要約】 (修正有)【課題】 非含窒素系極性溶媒中で合成が可能であり、耐熱性、低弾性率で低反り性及び柔軟性に優れ、低温硬化性、電気特性、密着性、耐湿性、屈曲性、作業性及び経済性等に優れるポリアミドイミド樹脂及びその製造方法、ポリアミドイミド樹脂組成物並びにポリアミドイミド樹脂ペーストの提供。【解決手段】 (a)ジアミノポリシロキサンと酸無水物基を有する3価のカルボン酸又はその誘導体とを反応させて得られる一般式(I)〔nは1〜100の整数、R1は2価の脂肪族基、R2は1価の脂肪族又は芳香族基〕で表されるジイミドジカルボン酸を含むカルボン酸及び(b)芳香族ポリイソシアネートの混合物を非含窒素系極性溶媒中で反応させるポリアミドイミド樹脂の製造法、これにより製造された樹脂、前記樹脂及びエポキシ樹脂を含有する組成物並びに前記樹脂又は組成物に微粒子を分散させてなるチキソトロピー性樹脂ペースト。
Claim (excerpt):
(a)ジアミノポリシロキサンと酸無水物基を有する3価のカルボン酸又はその誘導体とを反応させて得られる一般式(I)【化1】〔式中、nは1〜100の整数であり、R1は2価の脂肪族基であり、R2は1価の脂肪族又は芳香族基である〕で表されるジイミドジカルボン酸を含むカルボン酸及び(b)芳香族ポリイソシアネートの混合物を非含窒素系極性溶媒中で反応させることを特徴とするポリアミドイミド樹脂の製造法。
IPC (5):
C08G 73/14
, C08G 18/61
, C08G 18/62
, C08G 18/67
, C08G 59/44
FI (5):
C08G 73/14
, C08G 18/61
, C08G 18/62
, C08G 18/67
, C08G 59/44
F-Term (139):
4J034BA05
, 4J034CA24
, 4J034CC22
, 4J034CC28
, 4J034CC33
, 4J034CC44
, 4J034CC45
, 4J034CC54
, 4J034CC61
, 4J034CC67
, 4J034CD05
, 4J034CD15
, 4J034DA05
, 4J034DB04
, 4J034DB07
, 4J034DC06
, 4J034DC15
, 4J034DC20
, 4J034DC34
, 4J034DC35
, 4J034DC39
, 4J034DC42
, 4J034DM01
, 4J034DM05
, 4J034DM16
, 4J034DM18
, 4J034DP03
, 4J034DP18
, 4J034DP19
, 4J034GA02
, 4J034GA03
, 4J034GA06
, 4J034GA36
, 4J034HA01
, 4J034HA07
, 4J034HB11
, 4J034HB12
, 4J034HC03
, 4J034HC09
, 4J034HC12
, 4J034HC13
, 4J034HC17
, 4J034HC22
, 4J034HC46
, 4J034HC52
, 4J034HC61
, 4J034HC64
, 4J034HC65
, 4J034HC67
, 4J034HC70
, 4J034HC71
, 4J034HC73
, 4J034HD03
, 4J034HD05
, 4J034HD12
, 4J034JA02
, 4J034JA14
, 4J034JA30
, 4J034LA07
, 4J034LA33
, 4J034MA01
, 4J034MA03
, 4J034MA04
, 4J034MA24
, 4J034QA07
, 4J034QB11
, 4J034RA14
, 4J036AA01
, 4J036CD14
, 4J036DC02
, 4J036FA01
, 4J036FA13
, 4J036GA07
, 4J036GA08
, 4J036GA10
, 4J036GA28
, 4J036JA01
, 4J036JA05
, 4J036JA07
, 4J036JA08
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, 4J043PA04
, 4J043PC015
, 4J043QB58
, 4J043RA06
, 4J043SA11
, 4J043SA43
, 4J043SA72
, 4J043SB01
, 4J043TA12
, 4J043TA32
, 4J043TA72
, 4J043TB01
, 4J043TB03
, 4J043UA081
, 4J043UA121
, 4J043UA131
, 4J043UA132
, 4J043UA151
, 4J043UA152
, 4J043UA261
, 4J043UA432
, 4J043UA761
, 4J043UB011
, 4J043UB012
, 4J043UB021
, 4J043UB082
, 4J043UB092
, 4J043UB121
, 4J043UB122
, 4J043UB131
, 4J043UB132
, 4J043UB152
, 4J043UB302
, 4J043UB352
, 4J043UB401
, 4J043VA011
, 4J043VA021
, 4J043VA031
, 4J043VA041
, 4J043VA051
, 4J043VA061
, 4J043VA081
, 4J043WA13
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, 4J043XA03
, 4J043XA14
, 4J043XA15
, 4J043XA18
, 4J043XA19
, 4J043XB12
, 4J043XB19
, 4J043ZA02
, 4J043ZA12
, 4J043ZA17
, 4J043ZA21
, 4J043ZA32
, 4J043ZA33
, 4J043ZA41
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (14)
-
導電性ペースト組成物
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平4-290017
Applicant:日立化成工業株式会社
-
特開平1-207325
-
シロキサン変性ポリアミドイミド樹脂の製造法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平7-186953
Applicant:日立化成工業株式会社
-
特開昭63-205322
-
耐熱性樹脂組成物とそれを用いた接着シート
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平8-289402
Applicant:日立化成工業株式会社
-
芳香族ポリアミドイミド、その製造方法及びそれを含むワニス
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平8-078732
Applicant:日立化成工業株式会社
-
特開平1-207325
-
特開昭63-205322
-
フレキシブル配線板
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平10-071109
Applicant:日立化成工業株式会社
-
耐熱性樹脂組成物及びそれを用いた接着フィルム
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2003-116211
Applicant:日立化成工業株式会社
-
耐熱性樹脂組成物及びそれを用いた接着フィルム
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平10-041433
Applicant:日立化成工業株式会社
-
シロキサン含有ポリアミドイミド及びその製造方法並びにそれを含むワニス
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平9-297200
Applicant:日立化成工業株式会社
-
特開昭64-036649
-
ポリアミドイミドシロキサン重合体の製法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平3-189127
Applicant:日東電工株式会社
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