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J-GLOBAL ID：200903001835917772

電源装置の放熱構造

Inventor：
青木 義雄

About 青木 義雄


Applicant, Patent owner：
新電元工業株式会社

About 新電元工業株式会社


Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2003317179
Publication number (International publication number)：2005086019
Application date： Sep. 09, 2003
Publication date： Mar. 31, 2005
Summary：
【課題】 電源装置の放熱構造において、基板上の部品の配置の変更及び放熱構造の大型化を必要とせず、かつ、電源装置の小型化の妨げにならないものを提供することを目的とする。【解決手段】 実装用平坦面13及び13bは、放熱基体10の下部11に形成されており、半導体素子25a,25bからの熱を吸収する。また、放熱基体10の上部12は、末広がりの形状になされており、さらにその表面には放熱フィン14が形成されている。また、放熱基体10の上端部には、放熱用平坦面18が形成されており、この面に放熱板21が貼り付けられている。放熱基体10の上部12の末広がりの形状は、放熱基体10の下部11からの熱伝導に有利な形状であり、半導体素子25a,25b周辺の熱が迅速に分散される。【選択図】 図1
Claim (excerpt)：
基板から立ち上がるように設けられた放熱基体を備えた電源装置の放熱構造において、 前記放熱基体は、その側面の基端寄りに電子部品が貼り付けられる実装用平坦面が形成され、この実装用平坦面よりも上部をその長手方向に直交する断面において末広がりの形状を呈するようになされていることを特徴とする電源装置の放熱構造。
IPC (3)：
H05K7/20 ,  H01L23/36 ,  H01L23/427
FI (4)：
H05K7/20 D ,  H05K7/20 R ,  H01L23/46 B ,  H01L23/36 Z
F-Term (6)：
5E322AA01 ,  5E322DB10 ,  5F036AA01 ,  5F036BA06 ,  5F036BB05 ,  5F036BB60
Patent cited by the Patent：
Cited by applicant (9)
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Cited by examiner (5)
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