半導体装置とダイシングブレードおよびこれを用いたダイシング方法

Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：船橋國則
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994186744
Publication number (International publication number)：1996031773
Application date： Jul. 15, 1994
Publication date： Feb. 02, 1996
Summary：

【要約】【目的】半導体チップとモールド樹脂との密着強度を高めて半導体装置の信頼性向上を図る。【構成】一方の面2aに電気回路が形成された半導体チップ2と、その回路形成面2aと反対側のチップ裏面2bを露出する状態で半導体チップ2を封止するモールド樹脂4とを有する半導体装置1に対し、半導体チップ2の回路形成面2aをチップ裏面2bよりも大きく形成した。

Claim (excerpt)：

一方の面に電気回路が形成された半導体チップと、その回路形成面と反対側のチップ裏面を露出する状態で前記半導体チップを封止するモールド樹脂とを有する半導体装置において、前記半導体チップの回路形成面がチップ裏面よりも大きく形成されていることを特徴とする半導体装置。

IPC (4)：

H01L 21/301 , H01L 21/304 311 , H01L 21/304 , H01L 23/28

FI (3)：

H01L 21/78 R , H01L 21/78 F , H01L 21/78 V

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (5)

特開平1-111318
樹脂封止半導体装置およびその製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平3-288378 Applicant：沖電気工業株式会社
集積回路装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平4-122593 Applicant：三菱電機株式会社

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