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J-GLOBAL ID：200903002427009163

接触端子モジュール

Inventor：
古田 哲也

About 古田 哲也


Applicant, Patent owner：
株式会社ティーアイビーシー

About 株式会社ティーアイビーシー


Agent (2)： 恩田 博宣 ,  恩田 誠
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2005022257
Publication number (International publication number)：2006209555
Application date： Jan. 28, 2005
Publication date： Aug. 10, 2006
Summary：
【課題】 簡易に製造することができる接触端子モジュールを提供する。【解決手段】 接触端子モジュール13は、基材15と、接触端子16と、ボンディングパッド18と、配線パターン19とを備えている。この接触端子モジュール13は、テープ基材と、該テープ基材の一面にのみ配設された導体箔とを備えるキャリアテープが表裏に折り返されることによって形成されている。すなわち、基材15は、テープ基材が折り返されて形成されたものである。接触端子16、ボンディングパッド18及び配線パターン19は、テープ基材とともに折り返された導体箔から一体的に形成されたものである。【選択図】 図2
Claim (excerpt)：
ICチップを内蔵するICカードに装着され、基材と、該基材の表面に設けられる接触端子と、前記基材の裏面に設けられて前記ICチップに接続されるボンディングパッドと、前記接触端子及び該ボンディングパッドの間を導通する導通部とを備える接触端子モジュールであって、 絶縁材料製のテープ基材の一面にのみ導電材料製の導体箔が配設されてなるキャリアテープが表裏に折り返されることによって形成されたものであり、 前記テープ基材が折り返されて前記基材が形成されるとともに、 前記テープ基材とともに前記導体箔が折り返されて前記接触端子、前記ボンディングパッド及び前記導通部が形成される ことを特徴とする接触端子モジュール。
IPC (2)：
G06K 19/077 ,  B42D 15/10
FI (2)：
G06K19/00 L ,  B42D15/10 521
F-Term (14)：
2C005MA19 ,  2C005MB01 ,  2C005MB02 ,  2C005MB08 ,  2C005NA03 ,  2C005NA08 ,  2C005NA23 ,  2C005NA36 ,  2C005PA03 ,  2C005QC09 ,  5B035AA04 ,  5B035BA05 ,  5B035BB09 ,  5B035CA08
Patent cited by the Patent：
Cited by applicant (4)
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Cited by examiner (3)

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