フレキシブルプリント基板及び半導体チップ実装カード

Inventor： , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：大澤斌 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000250519
Publication number (International publication number)：2002064257
Application date： Aug. 22, 2000
Publication date： Feb. 28, 2002
Summary：

【要約】【課題】樹脂接着剤の接着性を高めるような構造のフレキシブルプリント基板及びそのようなフレキシブルプリント基板上に実装された半導体チップ実装カードを提供する。【解決手段】本半導体チップ実装カード10は、非接触ICカードとして使用される、FPC12上に半導体チップ14を実装してなるカードである。半導体チップは、半導体チップ内の回路に接続された半導体チップパッド16上に形成された電極18を備える。一方、FPCは導体パターン(配線パターン)に接続する導体配線パッド20を備え、半導体チップ14の電極16は導体配線パッド20上に接合されている。ダイパッド領域には、導体パターンと同じ導体で形成された導体パッド32が延在している。導体パッドの一部領域が、導体配線パッド20として機能し、かつ、導体パターンに接続されている。

Claim (excerpt)：

フリップチップボンディング方式の半導体チップの電極を接合させるためにダイパッド領域に設けられた導体配線パッドと、導体配線パッドに接続された導体パターンとを備えたフレキシブルプリント基板であって、ダイパッド領域に半導体チップをフリップチップボンディングする際に、半導体チップとフレキシブルプリント基板との間に樹脂接着剤を充填するようにしたフレキシブルプリント基板において、導体パターンと同じ導体で形成され、かつ一部領域を導体配線パッドとして機能させると共に導体パターンに接続されている導体パッドをダイパッド領域に延在させていることを特徴とするフレキシブルプリント基板。

IPC (5)：

H05K 1/18 , B42D 15/10 521 , G06K 19/07 , G06K 19/077 , H01L 21/60 311

FI (5)：

H05K 1/18 L , B42D 15/10 521 , H01L 21/60 311 S , G06K 19/00 H , G06K 19/00 K

F-Term (27)：

2C005MA19 , 2C005MA31 , 2C005MA32 , 2C005MB07 , 2C005MB08 , 2C005NA09 , 2C005NB06 , 2C005NB27 , 2C005RA03 , 5B035AA07 , 5B035BA05 , 5B035BB09 , 5B035CA02 , 5B035CA23 , 5E336AA04 , 5E336BB12 , 5E336CC58 , 5E336EE07 , 5E336GG05 , 5F044KK03 , 5F044KK09 , 5F044KK11 , 5F044KK12 , 5F044LL07 , 5F044LL11 , 5F044MM03 , 5F044RR18

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (6)

電子回路装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平10-185058 Applicant：セイコーインスツルメンツ株式会社
半導体チップの接続構造及びこれに用いる配線基板
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平8-122888 Applicant：日立化成工業株式会社
特開昭61-013650

Show all

Return to Previous Page