フレキシブル回路基板用材料

Inventor： , ,
Applicant, Patent owner：
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992247871
Publication number (International publication number)：1994097616
Application date： Sep. 17, 1992
Publication date： Apr. 08, 1994
Summary：

【要約】【構成】芳香族ジカルボン酸とジアミンから成るポリイミドフィルムにおいて原料のアミン成分として4、4’-ビス-(3-アミノフェノキシ)ビフェニルを含むポリイミドフィルムを用い当該ポリイミドフィルム上の少なくとも片面上に第一の金属薄膜、第二の金属薄膜の順に積層して形成されたフレキシブル回路基板用材料。【効果】高温時における金属層とポリイミドフィルムとの接着力の低下を抑制した信頼性の高い金属層/ポリイミドフレキシブル回路基板用材料が提供される。

Claim (excerpt)：

芳香族ジカルボン酸とジアミンから成るポリイミドフィルムにおいて、原料のアミン成分として4、4’-ビス-(3-アミノフェノキシ)ビフェニルを少なくとも含むポリイミドフィルムを基材として用い、かつ、当該ポリイミドフィルム上の少なくとも片面上に第一の金属薄膜、第二の金属薄膜の順に積層して形成されたフレキシブル回路基板用材料。

IPC (2)：

H05K 1/03 , H05K 1/09

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (8)

特公昭52-025868
特開昭57-128097
特開昭2-081495

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