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J-GLOBAL ID：200903002529446401

面実装型電子回路モジュール

Inventor： 中野 一博
Applicant, Patent owner： アルプス電気株式会社
Agent (1)： 特許業務法人 武和国際特許事務所
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2006048736
Publication number (International publication number)：2007227778
Application date： Feb. 24, 2006
Publication date： Sep. 06, 2007
Summary：

【課題】カバーの接地が確実で、特性の良好な面実装型電子回路モジュールを提供すること。【解決手段】本発明の面実装型電子回路モジュールにおいて、カバー6の接地端子6cは、回路基板1から下方に突出して、マザー基板9に直接、接地されるため、カバー6の接地が十分となり、ラジエーションや利得やアイソレーション等の特性が良好となって、性能が向上すると共に、接地端子6cがマザー基板9に面実装されるため、高さの低い、薄型のものが得られる。【選択図】図4

Claim (excerpt)：

一面側に電子部品が搭載されて所望の電気回路が形成された回路基板と、前記電子部品を覆うように前記回路基板に取り付けられたカバーとを備え、前記回路基板の他面側には、前記電気回路に接続された端子部を有すると共に、前記カバーは、前記電子部品を覆う覆い部と、この覆い部から前記回路基板の前記他面側に突出する接地端子を有し、前記端子部と前記接地端子がマザー基板に対して面実装可能としたことを特徴とする面実装型電子回路モジュール。

IPC (4)：

H01L 23/12 ,  H05K 1/18 ,  H05K 1/14 ,  H01L 23/00

FI (4)：

H01L23/12 E ,  H05K1/18 K ,  H05K1/14 H ,  H01L23/00 C

F-Term (20)：

5E336AA04 ,  5E336BC04 ,  5E336CC34 ,  5E336DD03 ,  5E336EE03 ,  5E336EE19 ,  5E336GG06 ,  5E336GG11 ,  5E344AA02 ,  5E344AA12 ,  5E344AA22 ,  5E344BB02 ,  5E344BB15 ,  5E344CC14 ,  5E344CC24 ,  5E344DD03 ,  5E344DD16 ,  5E344EE06 ,  5E344EE12 ,  5E344EE26

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (1)

• シールド装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平6-260813   Applicant：松下電器産業株式会社

Cited by examiner (2)

• 半導体モジュール
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平6-283468   Applicant：株式会社東芝
• 半導体装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平10-170071   Applicant：沖電気工業株式会社