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J-GLOBAL ID：200903002533792284

ウェハの剥離方法および装置

Inventor：
木村 繁

About 木村 繁

, 
熊部 重男

About 熊部 重男


Applicant, Patent owner：
三菱マテリアル株式会社

About 三菱マテリアル株式会社

, 
三菱マテリアルシリコン株式会社

About 三菱マテリアルシリコン株式会社


Agent (1)： 志賀 正武 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996142000
Publication number (International publication number)：1997326374
Application date： Jun. 04, 1996
Publication date： Dec. 16, 1997
Summary：
【要約】【課題】 従来の剥離作業は、各ウェハ等の接着状況に応じて、人が臨機応変に行っており、このプロセスの自動化が困難であった。したがって、自動化方法の開発が要望されていた。【解決手段】 固定部材1上に接着剤を介して接着された状態のウェハ列から各ウェハを剥離するための方法であって、軟化層31中において、接着剤を軟化させる軟化ステップと、ウェハと固定部材1との接着箇所の端点30bを支点としてこのウェハを面方向に回転移動させる第1移動ステップ(F)と、さらに、吸着盤用ロータリアクチュエータ33によりそのウェハを面方向に移動させて、そのウェハをウェハ列の領域外へと移動させる第2移動ステップ(G)とを具備する。
Claim (excerpt)：
固定部材上に接着剤を介して接着された状態のウェハ列から各ウェハを剥離するための方法であって、前記接着剤を軟化させる軟化ステップと、ウェハと前記固定部材との接着箇所の端点を支点として該ウェハを面方向に回転移動させる第1移動ステップと、さらに、前記ウェハを面方向に移動させて、前記ウェハを前記ウェハ列の領域外へと移動させる第2移動ステップとを具備することを特徴とするウェハの剥離方法。
IPC (2)：
H01L 21/304 311 ,  B65G 59/00
FI (2)：
H01L 21/304 311 A ,  B65G 59/00 Z
Patent cited by the Patent：
Cited by applicant (3) Cited by examiner (3)

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