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J-GLOBAL ID：200903002768947510

塗布、現像装置、その方法及び記憶媒体

Inventor：
林田 安

About 林田 安

, 
原 圭孝

About 原 圭孝


Applicant, Patent owner：
東京エレクトロン株式会社

About 東京エレクトロン株式会社


Agent (1)： 井上 俊夫
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2006208806
Publication number (International publication number)：2008034746
Application date： Jul. 31, 2006
Publication date： Feb. 14, 2008
Summary：
【課題】一のロットAの基板と後続の他のロットBの基板との間で、第2の加熱ユニットの加熱処理温度を変更する場合に、スループットの向上を図ること。【解決手段】温調ユニットCPL2、塗布ユニットBCT、加熱ユニットLHP2、温調ユニットCPL3、塗布ユニットCOT、加熱ユニットLHP3、冷却ユニットCOLの順にウエハWを搬送する場合に、ロットAの最後のウエハA10を加熱ユニットLHP3にて処理した後、当該ユニットLHP3の加熱温度を変更し、前記ロットBの先頭のウエハB1が温調ユニットCPL3に搬送された搬送サイクルの次の搬送サイクルから、当該先頭のウエハB1に続く加熱ユニットLHP2にて加熱処理されたウエハBを退避ユニットBF2に順次満たしていき、また加熱ユニットLHP3の温度変更後においては、前記退避ユニットBF2内のウエハBを順次下流側のモジュールに搬送するようにウエハを搬送する。【選択図】図10
Claim (excerpt)：
複数枚の基板を収納したキャリアが載置され、キャリアとの間で基板の受け渡しを行う受け渡し手段を備えたキャリアブロックと、前記受け渡し手段から受け取った基板に塗布膜を形成すると共に、露光後の基板に対する現像を行うための処理ブロックと、を有し、 処理ブロックでは、基板搬送手段により、第1の温度に基板を温調する第1の温調ユニット、第1の塗布液を基板に塗布する第1の塗布ユニット、基板を加熱処理する第1の加熱ユニット、第2の温度に基板を温調する第2の温調ユニット、第2の塗布液を基板に塗布する第2の塗布ユニット、基板を加熱処理する第2の加熱ユニット、基板を冷却する冷却ユニットの順に、基板を搬送し、 基板が置かれる個所をモジュールと呼ぶとすると、予め設定した搬送スケジュールに基づいて、基板搬送手段により下流側のモジュール内の基板から順次一つ順番が後のモジュールに移し替えることにより、順番の小さい基板が順番の大きい基板よりも下流側のモジュールに位置する状態を形成し、これにより一つの搬送サイクルを実行し、当該搬送サイクルを終了した後、次の搬送サイクルを実行することで、基板の搬送が行われる塗布、現像装置において、 前記処理ブロックに設けられ、複数枚の基板を退避することができる退避ユニットと、 一のキャリアから払い出された複数の同種の基板の集合である一のロットの最後の基板が第2の加熱ユニットにて加熱処理を終了した後、当該第2の加熱ユニットの加熱処理温度を後続の他のロットの基板に応じた温度に変更する手段と、 前記後続の他のロットの先頭の基板が第2の温調ユニットに搬送された搬送サイクルの次の搬送サイクルから、当該先頭の基板に続く第1の加熱ユニットにて加熱処理された基板を退避ユニットに順次満たしていくように、また前記第2の加熱ユニットの加熱処理温度を後続の他のロットの基板に応じた温度に変更した後においては、前記退避ユニット内の基板を順次下流側のモジュールに搬送するように、基板搬送手段を制御する手段と、を備えたことを特徴とする塗布、現像装置。
IPC (6)：
H01L 21/027 ,  H01L 21/677 ,  G03F 7/30 ,  G03F 7/16 ,  B05C 9/14 ,  B05C 13/02
FI (7)：
H01L21/30 562 ,  H01L21/30 502J ,  H01L21/68 A ,  G03F7/30 501 ,  G03F7/16 501 ,  B05C9/14 ,  B05C13/02
F-Term (27)：
2H025AB16 ,  2H025AB17 ,  2H025EA04 ,  2H025FA15 ,  2H096AA25 ,  2H096AA27 ,  2H096CA12 ,  2H096GA21 ,  4F042AA07 ,  4F042AA10 ,  4F042BA19 ,  4F042DB17 ,  4F042DF01 ,  4F042DF15 ,  5F031CA02 ,  5F031CA05 ,  5F031MA09 ,  5F031MA24 ,  5F031MA26 ,  5F031MA27 ,  5F031PA02 ,  5F031PA30 ,  5F046CD01 ,  5F046CD05 ,  5F046JA27 ,  5F046KA04 ,  5F046LA19
Patent cited by the Patent：
Cited by applicant (2) Cited by examiner (5)
  • 基板処理装置
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願2004-093799   Applicant：東京エレクトロン株式会社
  • 処理システム
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願2003-173350   Applicant：東京エレクトロン株式会社
  • 基板処理システム及び塗布、現像装置
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願2003-397558   Applicant：東京エレクトロン株式会社
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