Pat
J-GLOBAL ID:200903002823082400

スパッタリングターゲット

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2000219853
Publication number (International publication number):2001059170
Application date: Jun. 15, 2000
Publication date: Mar. 06, 2001
Summary:
【要約】【課題】 ノジュールの発生しやすい、低い印加電力で放電を行う成膜方法を用いた場合においても、ターゲット表面に発生するノジュール量を低減でき、また、パーティクル発生量の抑制したスパッタリングターゲットを提供する。【解決手段】 ターゲット部材1を平板状のバッキングプレート3に接合剤2により接合したスパッタリングターゲットにおいて、焼結体の接合面の周囲の一部あるいは全周に渡って、0.5〜3mmの接合剤が存在しない部分を設けたことを特徴とするスパッタリングターゲット。
Claim (excerpt):
ターゲット部材を平板状のバッキングプレートに接合剤により接合したスパッタリングターゲットにおいて、ターゲット部材とバッキングプレートとの接合面の周囲の一部あるいは全周に渡って、接合剤が存在しない部分を設けたことを特徴とするスパッタリングターゲット。
IPC (2):
C23C 14/34 ,  C04B 35/457
FI (3):
C23C 14/34 C ,  C23C 14/34 A ,  C04B 35/00 R
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (8)
Show all

Return to Previous Page