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J-GLOBAL ID:200903002829206879

光部品とその製造方法

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (3): 岩橋 文雄 ,  坂口 智康 ,  内藤 浩樹
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2003042829
Publication number (International publication number):2004253638
Application date: Feb. 20, 2003
Publication date: Sep. 09, 2004
Summary:
【課題】高効率で光ファイバと光半導体デバイスとの結合効率を実現し、小型で面実装に適した安価な光部品とその製造方法を提供することを目的とするものである。【解決手段】セラミック積層基板からなる凹状のパッケージ13と、前記パッケージ13の内部の底面に設けた溝部18と、溝部18の内部に実装した受光または発光素子16と、前記受光または発光素子16の受光または発光部19の中央に固着したレンズ体20と、パッケージ13の開口部を覆うように設けた蓋体12と、蓋体12の一部としてレンズ体20と対向する位置に設けた窓部11とからなる光部品であり、受光または発光素子16の受光または発光面に実装するレンズ体20により光ファイバとの結合効率が高くでき小型で低背化が実現できる。【選択図】 図2
Claim (excerpt):
セラミック積層基板からなる凹状のパッケージと、前記凹状のパッケージ内の底面に設けた溝部と、前記溝部内に実装した受光または発光素子と、前記受光または発光素子の受光または発光部の中央に固着したレンズ体と、前記凹状のパッケージの開口部を覆うように設けた蓋体と、前記蓋体の一部としてレンズ体と対向する位置に設けた窓部とからなる光部品。
IPC (6):
H01L33/00 ,  G02B6/42 ,  H01L23/02 ,  H01L23/08 ,  H01L31/0232 ,  H01S5/022
FI (7):
H01L33/00 M ,  H01L33/00 N ,  G02B6/42 ,  H01L23/02 F ,  H01L23/08 D ,  H01S5/022 ,  H01L31/02 D
F-Term (35):
2H037BA03 ,  2H037BA12 ,  2H037CA14 ,  2H037DA03 ,  2H037DA05 ,  2H037DA06 ,  2H037DA18 ,  2H037DA36 ,  5F041AA03 ,  5F041AA06 ,  5F041AA09 ,  5F041AA31 ,  5F041AA33 ,  5F041AA43 ,  5F041AA47 ,  5F041DA12 ,  5F041DA19 ,  5F041DA34 ,  5F041DA35 ,  5F041DA63 ,  5F041DA76 ,  5F073EA11 ,  5F073EA29 ,  5F073FA08 ,  5F073FA29 ,  5F073FA30 ,  5F088BA15 ,  5F088BA16 ,  5F088BA18 ,  5F088BA20 ,  5F088BB01 ,  5F088JA03 ,  5F088JA07 ,  5F088JA10 ,  5F088JA12
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (13)
  • 光送受信器
    Gazette classification:公開公報   Application number:特願平9-109174   Applicant:富士電機株式会社
  • 特開昭63-144550
  • 電気・光モジュール及びその製造方法
    Gazette classification:公開公報   Application number:特願平4-107275   Applicant:日本電信電話株式会社
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