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J-GLOBAL ID：200903002963173480

段階的な有機接合LED装置及びその形成方法

Inventor：
呉 忠幟

About 呉 忠幟

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陳 介偉

About 陳 介偉

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卓 庭毅

About 卓 庭毅

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陸 天堯

About 陸 天堯


Applicant, Patent owner：
國立台灣大學

About 國立台灣大學


Agent (1)： 入交 孝雄
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2003128647
Publication number (International publication number)：2004253355
Application date： May. 07, 2003
Publication date： Sep. 09, 2004
Summary：
【課題】発光効率の高い有機発光ダイオードの形成。【解決手段】二つの有機層に挟まれた界面(インタフェース)融合層を加えることにより、滑らかな段階がある有機的な発光ダイオード(OLED)を形成する。界面(インタフェース)の融合層がそのグラス転移温度が隣接する有機層より低く、界面(インタフェース)融合層を融合させ、そのグラス転移温度Tgより高い温度で焼きなましすることにより、隣接層との滑らかな相互拡散および混合により滑らかな段階がある有機接合を形成する。相互拡散のプロセスは光学測定装置でリアル・タイムモニターし、滑らかな段階がある有機接合を備えた発光ダイオード(LED)が、より高い発光効率およびより低い操作電圧を持つ。【選択図】図2
Claim (excerpt)：
階段的な有機接合の形成方法であって、以下の工程を含む、 第1有機層と第2有機層との間に界面融合層(interfacial fusion layer)を設ける;該界面融合層のグラス転移温度は、第1有機層及び第2有機層のグラス転移温度よりも低いものとする、 上記界面融合層のグラス転移温度より高い温度で焼きなまし(annealing)する、 階段的な有機接合の形成;上記の融合層の焼きなましによって、上記第1有機層及び第2有機層の間に相互拡散を生じ、上記の第1有機層及び第2有機層の境界内において階段的な接合を形成する、 階段的な接合の形成方法。
IPC (3)：
H05B33/10 ,  H05B33/14 ,  H05B33/22
FI (4)：
H05B33/10 ,  H05B33/14 A ,  H05B33/22 B ,  H05B33/22 D
F-Term (6)：
3K007AB03 ,  3K007AB06 ,  3K007AB11 ,  3K007DB03 ,  3K007FA01 ,  3K007FA03
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (10)
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