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J-GLOBAL ID：200903002997972250

導電性組成物及び導電膜形成方法

Inventor：
鎌田 啓嗣

About 鎌田 啓嗣

, 
森 建作

About 森 建作


Applicant, Patent owner：
住友金属鉱山株式会社

About 住友金属鉱山株式会社


Agent (1)： 山本 正緒
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2006084427
Publication number (International publication number)：2007258123
Application date： Mar. 27, 2006
Publication date： Oct. 04, 2007
Summary：
【課題】 不活性雰囲気中だけでなく大気雰囲気中においても低温で焼成することができ、銅粒子の酸化を防ぐことが可能であって、良好な導電性を示し且つ安価な導電性組成物、並びにその導電性組成物を用いた不活性雰囲気中又は大気雰囲気中での導電膜の形成方法を提供する。【解決手段】 銅をフィラーとする導電性組成物であって、平均粒径0.3〜20μmの銅粉と平均粒径1〜50nmの微細銅粉の混合物からなる金属粉と、エチレングリコールやジエチレングリコールのようなOH基を2個以上有する多価アルコールからなる溶剤と、リンゴ酸やクエン酸のようなCOOH基を2個以上及びOH基を1個以上有し且つCOOH基の数がOH基の数と同数又はそれ以上の化合物からなる添加剤を含む。【選択図】 なし
Claim (excerpt)：
金属粉と、溶剤と、添加剤を含む導電性組成物であって、前記金属粉は平均粒径0.3〜20μmの銅粉と平均粒径1〜50nmの微細銅粉の混合物であり、前記溶剤はOH基を2個以上有する多価アルコールであり、前記添加剤はCOOH基を2個以上及びOH基を1個以上有し且つCOOH基の数がOH基の数と同数又はそれ以上の化合物であることを特徴とする導電性組成物。
IPC (6)：
H01B 1/22 ,  H01B 13/00 ,  C09D 201/00 ,  C09D 7/12 ,  C09D 5/24 ,  H01B 1/00
FI (6)：
H01B1/22 Z ,  H01B13/00 503C ,  C09D201/00 ,  C09D7/12 ,  C09D5/24 ,  H01B1/00 K
F-Term (18)：
4J038DD041 ,  4J038GA03 ,  4J038HA066 ,  4J038HA156 ,  4J038JA19 ,  4J038JA20 ,  4J038JA21 ,  4J038JA26 ,  4J038JA39 ,  4J038KA06 ,  4J038KA12 ,  4J038KA20 ,  4J038NA20 ,  4J038PA19 ,  5G301DA06 ,  5G301DA42 ,  5G301DD02 ,  5G301DE01
Patent cited by the Patent：
Cited by applicant (4)
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Cited by examiner (5)
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