Pat
J-GLOBAL ID:200903000412728870
反応型導電性樹脂組成物及びそれを用いた導電性接着剤
Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1):
河備 健二
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2004238758
Publication number (International publication number):2006056951
Application date: Aug. 18, 2004
Publication date: Mar. 02, 2006
Summary:
【課題】バインダー樹脂の硬化に伴って導電性金属粒子を生成し、同時または逐次に硬化物を形成することで、優れた作業性・電気導電性・接合強度を確保しうる反応型導電性樹脂組成物及びそれを用いた導電性接着剤を提供する。【解決手段】金属塩化合物(A)、潜在性還元触媒(B)、バインダー(C)、及び潜在性硬化触媒(D)を含有する反応型導電性樹脂組成物であって、潜在性還元触媒(B)は、熱・光又は紫外線によってバインダー(C)が硬化反応する際に金属塩化合物(A)を還元して導電性金属粒子を生成する機能を有することを特徴とする反応型導電性樹脂組成物などにより提供する。【選択図】なし
Claim (excerpt):
金属塩化合物(A)、潜在性還元触媒(B)、バインダー(C)、及び潜在性硬化触媒(D)を含有する反応型導電性樹脂組成物であって、潜在性還元触媒(B)は熱、光又は紫外線を受けることにより、該熱、光または紫外線により発生する潜在性硬化剤(D)とバインダー(C)との硬化反応に先行しつつ、あるいは該硬化反応と同時並行的に該反応型導電性樹脂組成物中に溶解している金属塩化合物(A)を還元して導電性金属粒子を生成する機能を有することを特徴とする反応型導電性樹脂組成物。
IPC (13):
C08L 101/00
, C08G 59/40
, C08K 3/24
, C08K 5/13
, C08K 5/17
, C09J 9/02
, C09J 11/06
, C09J 131/00
, C09J 133/00
, C09J 161/06
, C09J 163/00
, H01B 1/20
, H01L 21/52
FI (14):
C08L101/00
, C08G59/40
, C08K3/24
, C08K5/13
, C08K5/17
, C09J9/02
, C09J11/06
, C09J131/00
, C09J133/00
, C09J161/06
, C09J163/00
, H01B1/20 D
, H01B1/20 Z
, H01L21/52 E
F-Term (70):
4J002BE041
, 4J002BG021
, 4J002CD041
, 4J002CD051
, 4J002CD061
, 4J002CH081
, 4J002DF036
, 4J002DG056
, 4J002EG046
, 4J002EJ027
, 4J002EJ028
, 4J002EJ037
, 4J002EJ038
, 4J002EJ047
, 4J002EJ048
, 4J002EN047
, 4J002EN048
, 4J002EN057
, 4J002EN058
, 4J002ET017
, 4J002ET018
, 4J002FD116
, 4J002FD207
, 4J002FD208
, 4J002GJ01
, 4J036AA02
, 4J036DA04
, 4J036DB05
, 4J036DC02
, 4J036DC25
, 4J036FA04
, 4J036GA29
, 4J036JA06
, 4J036KA01
, 4J040DD072
, 4J040DE022
, 4J040DF041
, 4J040DF042
, 4J040DF051
, 4J040DF052
, 4J040DH022
, 4J040EB031
, 4J040EC001
, 4J040EE061
, 4J040HA226
, 4J040HA256
, 4J040HB10
, 4J040HB11
, 4J040HB15
, 4J040HB24
, 4J040HB36
, 4J040HC01
, 4J040KA14
, 4J040KA15
, 4J040KA32
, 4J040LA09
, 4J040NA19
, 5F047BA21
, 5F047BA23
, 5F047BA24
, 5G301DA03
, 5G301DA06
, 5G301DA10
, 5G301DA13
, 5G301DA22
, 5G301DA42
, 5G301DA55
, 5G301DA57
, 5G301DD03
, 5G301DD10
Patent cited by the Patent:
Cited by applicant (6)
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導電性組成物
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2002-029944
Applicant:株式会社デンソー, 福田金属箔粉工業株式会社
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導電性接着剤およびそれを用いた回路
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2001-069695
Applicant:ナミックス株式会社, 菅沼克昭
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導電性接着剤およびこれを用いた電子部品実装構造
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2002-113711
Applicant:株式会社フジクラ, 藤倉化成株式会社
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多層配線板およびその形成方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2001-102072
Applicant:ハリマ化成株式会社
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接続用複合金属粒子およびペースト、接続基板
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2000-112020
Applicant:旭化成株式会社
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ハンダクリーム
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平9-074398
Applicant:株式会社日本スペリア社
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Cited by examiner (5)
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特開昭61-062558
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特開昭51-061545
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特開昭51-061545
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導電性ペースト
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2004-229699
Applicant:昭栄化学工業株式会社
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