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J-GLOBAL ID:200903000412728870

反応型導電性樹脂組成物及びそれを用いた導電性接着剤

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 河備 健二
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2004238758
Publication number (International publication number):2006056951
Application date: Aug. 18, 2004
Publication date: Mar. 02, 2006
Summary:
【課題】バインダー樹脂の硬化に伴って導電性金属粒子を生成し、同時または逐次に硬化物を形成することで、優れた作業性・電気導電性・接合強度を確保しうる反応型導電性樹脂組成物及びそれを用いた導電性接着剤を提供する。【解決手段】金属塩化合物(A)、潜在性還元触媒(B)、バインダー(C)、及び潜在性硬化触媒(D)を含有する反応型導電性樹脂組成物であって、潜在性還元触媒(B)は、熱・光又は紫外線によってバインダー(C)が硬化反応する際に金属塩化合物(A)を還元して導電性金属粒子を生成する機能を有することを特徴とする反応型導電性樹脂組成物などにより提供する。【選択図】なし
Claim (excerpt):
金属塩化合物(A)、潜在性還元触媒(B)、バインダー(C)、及び潜在性硬化触媒(D)を含有する反応型導電性樹脂組成物であって、潜在性還元触媒(B)は熱、光又は紫外線を受けることにより、該熱、光または紫外線により発生する潜在性硬化剤(D)とバインダー(C)との硬化反応に先行しつつ、あるいは該硬化反応と同時並行的に該反応型導電性樹脂組成物中に溶解している金属塩化合物(A)を還元して導電性金属粒子を生成する機能を有することを特徴とする反応型導電性樹脂組成物。
IPC (13):
C08L 101/00 ,  C08G 59/40 ,  C08K 3/24 ,  C08K 5/13 ,  C08K 5/17 ,  C09J 9/02 ,  C09J 11/06 ,  C09J 131/00 ,  C09J 133/00 ,  C09J 161/06 ,  C09J 163/00 ,  H01B 1/20 ,  H01L 21/52
FI (14):
C08L101/00 ,  C08G59/40 ,  C08K3/24 ,  C08K5/13 ,  C08K5/17 ,  C09J9/02 ,  C09J11/06 ,  C09J131/00 ,  C09J133/00 ,  C09J161/06 ,  C09J163/00 ,  H01B1/20 D ,  H01B1/20 Z ,  H01L21/52 E
F-Term (70):
4J002BE041 ,  4J002BG021 ,  4J002CD041 ,  4J002CD051 ,  4J002CD061 ,  4J002CH081 ,  4J002DF036 ,  4J002DG056 ,  4J002EG046 ,  4J002EJ027 ,  4J002EJ028 ,  4J002EJ037 ,  4J002EJ038 ,  4J002EJ047 ,  4J002EJ048 ,  4J002EN047 ,  4J002EN048 ,  4J002EN057 ,  4J002EN058 ,  4J002ET017 ,  4J002ET018 ,  4J002FD116 ,  4J002FD207 ,  4J002FD208 ,  4J002GJ01 ,  4J036AA02 ,  4J036DA04 ,  4J036DB05 ,  4J036DC02 ,  4J036DC25 ,  4J036FA04 ,  4J036GA29 ,  4J036JA06 ,  4J036KA01 ,  4J040DD072 ,  4J040DE022 ,  4J040DF041 ,  4J040DF042 ,  4J040DF051 ,  4J040DF052 ,  4J040DH022 ,  4J040EB031 ,  4J040EC001 ,  4J040EE061 ,  4J040HA226 ,  4J040HA256 ,  4J040HB10 ,  4J040HB11 ,  4J040HB15 ,  4J040HB24 ,  4J040HB36 ,  4J040HC01 ,  4J040KA14 ,  4J040KA15 ,  4J040KA32 ,  4J040LA09 ,  4J040NA19 ,  5F047BA21 ,  5F047BA23 ,  5F047BA24 ,  5G301DA03 ,  5G301DA06 ,  5G301DA10 ,  5G301DA13 ,  5G301DA22 ,  5G301DA42 ,  5G301DA55 ,  5G301DA57 ,  5G301DD03 ,  5G301DD10
Patent cited by the Patent:
Cited by applicant (6)
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Cited by examiner (5)
  • 特開昭61-062558
  • 特開昭61-062558
  • 特開昭51-061545
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