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J-GLOBAL ID:200903003248070450

プラズマ処理方法

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 西川 惠清 (外1名)
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2001159097
Publication number (International publication number):2002346493
Application date: May. 28, 2001
Publication date: Dec. 03, 2002
Summary:
【要約】【課題】 部材の内面全体に均一な表面処理を施すことができるプラズマ処理方法を提供する。【解決手段】 ガスバリア性を有する絶縁性部材1の内部をガス2で充満した後、絶縁性部材1を密閉する。この絶縁性部材1に電磁波4を照射することにより絶縁性部材1の内部に充満したガス2を活性化する。活性化したガス2を絶縁性部材1の内部の全体に亘って発生させて、絶縁性部材1の内面全体に活性化したガス2を到達させて接触させることができる。
Claim (excerpt):
ガスバリア性を有する絶縁性部材の内部をガスで充満した後、絶縁性部材を密閉し、この絶縁性部材に電磁波を照射することにより絶縁性部材の内部に充満したガスを活性化することを特徴とするプラズマ処理方法。
IPC (5):
B08B 7/00 ,  A61L 2/14 ,  B01J 19/08 ,  B08B 9/20 ,  H05H 1/46
FI (5):
B08B 7/00 ,  A61L 2/14 ,  B01J 19/08 E ,  B08B 9/20 ,  H05H 1/46 B
F-Term (18):
3B116AA23 ,  3B116AA26 ,  3B116AB01 ,  3B116BB88 ,  3B116BB89 ,  4C058AA25 ,  4C058BB06 ,  4C058BB07 ,  4C058JJ06 ,  4C058KK06 ,  4G075AA30 ,  4G075AA37 ,  4G075AA70 ,  4G075BA05 ,  4G075BD14 ,  4G075CA47 ,  4G075CA62 ,  4G075CA63
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (6)
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