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J-GLOBAL ID:200903003296959957
レーザ加工光学装置
Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1):
京本 直樹 (外2名)
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2000035711
Publication number (International publication number):2001225183
Application date: Feb. 14, 2000
Publication date: Aug. 21, 2001
Summary:
【要約】【課題】低価格で、装置調整時間の短い、高加工精度なレーザ加工光学装置。【解決手段】平行平板120を可動してレーザビーム10をY軸方向に変位し、fθレンズの瞳位置に厳密に配置されたガルバノミラー202でレーザビーム10をX軸方向に変位し,Y軸方向とX軸方向に変位したレーザビーム10を、fθレンズにより、等速でY軸方向に移動するリニアステージ400に搭載されている被加工物500上に集光する。
Claim (excerpt):
入射したレーザビームを第1軸の方向に変位する第1スキャン手段と、前記第1スキャン手段により前記第1軸の方向に変位した前記レーザビームを反射して第2軸の方向に変位するガルバノミラーと前記ガルバノミラーを回転駆動する第2ガルバノメータとを有す第2スキャン手段と、被加工物を搭載して前記第1軸の方向に移動するリニアステージと、前記ガルバノミラーを瞳に配置し、前記ガルバノミラーからの前記レーザビームを前記被加工物の表面に集光するfθレンズと、前記第1スキャン手段と前記ガルバノメータと前記リニアステージとを動作制御するスキャン制御部とを有することを特徴とするレーザ加工光学装置。
IPC (2):
B23K 26/08
, G02B 26/10 104
FI (2):
B23K 26/08 F
, G02B 26/10 104
F-Term (11):
2H045AB01
, 2H045AF12
, 2H045BA12
, 2H045CA63
, 2H045DA12
, 4E068CA05
, 4E068CD08
, 4E068CD09
, 4E068CD13
, 4E068CE02
, 4E068CE03
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (7)
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レーザ穴あけ加工装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平10-077956
Applicant:住友重機械工業株式会社
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レ-ザマ-キング装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平4-325158
Applicant:株式会社東芝
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レーザマーキング用マスク
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平5-070798
Applicant:ウシオ電機株式会社
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ライン式レーザマーカ装置、その光学装置及びその刻印方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平8-353463
Applicant:株式会社小松製作所
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レーザ加工装置及びノズル加工方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平6-163607
Applicant:ブラザー工業株式会社
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特開昭62-093092
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特開昭55-054290
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