半導体装置およびその作製方法

Inventor： ,
Applicant, Patent owner：
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997022077
Publication number (International publication number)：1998209465
Application date： Jan. 20, 1997
Publication date： Aug. 07, 1998
Summary：

【要約】【課題】回路特性に合わせて設計されたTFTを用いた半導体装置およびその作製方法を提供する。【解決手段】発明の第1の構成として、特異な結晶構造体で構成なる結晶シリコン膜を用いてTFTを作製する。この結晶構造体は棒状または偏平棒状結晶が互いに平行に方向性をもって成長した構造を有している。また、第2の発明の構成として、TFTのチャネル長に応じて横成長領域の成長距離を異なるものとする。これにより1つの横成長領域内に形成されるTFTの特性をできるだけ均一化することができる。

Claim (excerpt)：

画素マトリクス回路、ドライバー回路およびロジック回路とを同一基板上に配置して構成される半導体装置において、前記画素マトリクス回路、ドライバー回路およびロジック回路は、結晶シリコン膜を活性層とし、かつ、サブスレッショルド係数が60〜100mV/decadeである複数のTFTを含み、それぞれの前記回路に含まれる前記複数のTFTのチャネル形成領域は、回路が要求する特性に応じて異なる成長距離を有する横成長領域からなることを特徴とする半導体装置。

IPC (3)：

H01L 29/786 , G02F 1/136 500 , H01L 21/336

FI (6)：

H01L 29/78 618 G , G02F 1/136 500 , H01L 29/78 613 A , H01L 29/78 618 C , H01L 29/78 620 , H01L 29/78 627 F

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (6)

半導体回路、半導体装置およびそれらの製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平7-243478 Applicant：シャープ株式会社
半導体回路およびその作製方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平7-262591 Applicant：株式会社半導体エネルギー研究所
半導体回路
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平6-230647 Applicant：株式会社半導体エネルギー研究所

Show all

Return to Previous Page