電子部品パッケージおよびその製造方法

Inventor： , , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (3)：岩橋文雄 , 坂口智康 , 内藤浩樹
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2003342995
Publication number (International publication number)：2005109306
Application date： Oct. 01, 2003
Publication date： Apr. 21, 2005
Summary：

【課題】電子部品パッケージのシールド性向上に対応し、電子機器の小型化、低背化、軽量化、高周波化に十分なシールド効果を実現する電子部品パッケージとその製造方法を提供することを目的とするものである。【解決手段】グランドパターン3を有する回路基板1と、この回路基板1の上面に実装した電子部品からなる実装部品5と、この実装部品5を封止する無機質フィラーを含有するエポキシ樹脂からなる封止体6と、この封止体6の表面に形成される第1層7としての無電解銅めっき層と、第2層8としての電解銅めっき層と、第3層9としての銅の酸化を防止する皮膜層からなるシールド層からなり、このシールド層を前記グランドパターン3に接地した。【選択図】図2

Claim (excerpt)：

グランドパターンを有する回路基板と、この回路基板の上面に実装された電子部品からなる実装部品と、この実装部品を封止する無機質フィラーを含有するエポキシ樹脂からなる封止体と、この封止体の表面に形成した第1層としての無電解銅めっき層と、第2層としての電解銅めっき層と、第3層としての銅の酸化を防止する皮膜層からなるシールド層とからなり、このシールド層を前記グランドパターンに接地した電子部品パッケージ。

IPC (5)：

H01L23/00 , C23C18/16 , C23C18/32 , H01L23/28 , H05K9/00

FI (5)：

H01L23/00 C , C23C18/16 A , C23C18/32 , H01L23/28 F , H05K9/00 Q

F-Term (18)：

4K022AA18 , 4K022AA42 , 4K022BA14 , 4K022BA16 , 4K022BA36 , 4K022CA02 , 4K022CA04 , 4K022CA08 , 4K022CA28 , 4K022DA03 , 4K022DB03 , 4M109AA01 , 4M109BA04 , 4M109EE07 , 5E321AA22 , 5E321BB23 , 5E321BB25 , 5E321GG05

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (1)

電子部品パッケージ及びその製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平9-323016 Applicant：株式会社シチズン電子

Cited by examiner (14)

電子部品パッケージ及びその製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平9-323016 Applicant：株式会社シチズン電子
電磁波シールド層形成方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願2000-062140 Applicant：奥野製薬工業株式会社
特開平3-130373

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