Pat
J-GLOBAL ID:200903082873333520
電子部品パッケージ及びその製造方法
Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1):
浅川 哲
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1997323016
Publication number (International publication number):1999163583
Application date: Nov. 25, 1997
Publication date: Jun. 18, 1999
Summary:
【要約】【課題】 プレス成形したシールドカバーを用いることなく、シールド工程を出来るだけ簡易にして工数の掛からないようにしたELドライバ用の電子部品パッケージを提供すること。【解決手段】 基板12の上面にグランドラインと導通する接地用電極パターン16bを形成する。基板12にELドライバ用のコイル14、IC13及びコンデンサ15を実装し、これら電子部品をエポキシ樹脂で封止する。封止体18の表面にニッケルメッキ層20をコーティングし、ニッケルメッキ層20と接地用電極パターン16bとを導通させる。封止体18の表面にニッケルメッキ層20をコーティングすることによって、電子部品を電界ノイズ及び磁界ノイズからシールドすることができる。従って、シールドカバーをプレス成形する必要がなく、作業工数を掛けることなく簡単に電子部品パッケージをシールドできる。
Claim (excerpt):
基板にコイル及びICを含む電子部品を実装し、該電子部品をエポキシ樹脂で封止すると共に、該封止体の表面にニッケルメッキ層を形成し、該ニッケルメッキ層を接地したことを特徴とする電子部品パッケージ。
IPC (2):
FI (2):
H05K 9/00 Q
, H01L 23/28 F
Patent cited by the Patent:
Cited by applicant (10)
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半導体装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平7-095461
Applicant:日本電気株式会社
-
積層電子部品、その製造方法およびその特性測定方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平5-174395
Applicant:株式会社村田製作所
-
特開昭55-044737
-
パッケージの電磁遮蔽膜及びその成形方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平7-053210
Applicant:株式会社スミセデバイス
-
特開昭57-211087
-
回路素子モジュール
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平4-240974
Applicant:株式会社日立製作所
-
混成集積回路装置およびその製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平7-036751
Applicant:日本電気株式会社
-
高周波モジュール装置及びその製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平5-090895
Applicant:日本電気株式会社
-
電子部品の製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平7-336903
Applicant:株式会社村田製作所
-
表面実装型コイルパッケージ及びその製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平9-315367
Applicant:株式会社シチズン電子
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Cited by examiner (15)
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半導体装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平7-095461
Applicant:日本電気株式会社
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積層電子部品、その製造方法およびその特性測定方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平5-174395
Applicant:株式会社村田製作所
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特開昭55-044737
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Gazette classification:公開公報
Application number:特願平7-053210
Applicant:株式会社スミセデバイス
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特開昭55-044737
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特開昭55-044737
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特開昭57-211087
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特開昭57-211087
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回路素子モジュール
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平4-240974
Applicant:株式会社日立製作所
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特開昭57-211087
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特開昭57-211087
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混成集積回路装置およびその製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平7-036751
Applicant:日本電気株式会社
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高周波モジュール装置及びその製造方法
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Application number:特願平5-090895
Applicant:日本電気株式会社
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Application number:特願平7-336903
Applicant:株式会社村田製作所
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表面実装型コイルパッケージ及びその製造方法
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Application number:特願平9-315367
Applicant:株式会社シチズン電子
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