Pat
J-GLOBAL ID：200903082873333520

電子部品パッケージ及びその製造方法

Inventor：
深澤 和真

About 深澤 和真


Applicant, Patent owner：
株式会社シチズン電子

About 株式会社シチズン電子


Agent (1)： 浅川 哲
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997323016
Publication number (International publication number)：1999163583
Application date： Nov. 25, 1997
Publication date： Jun. 18, 1999
Summary：
【要約】【課題】 プレス成形したシールドカバーを用いることなく、シールド工程を出来るだけ簡易にして工数の掛からないようにしたELドライバ用の電子部品パッケージを提供すること。【解決手段】 基板12の上面にグランドラインと導通する接地用電極パターン16bを形成する。基板12にELドライバ用のコイル14、IC13及びコンデンサ15を実装し、これら電子部品をエポキシ樹脂で封止する。封止体18の表面にニッケルメッキ層20をコーティングし、ニッケルメッキ層20と接地用電極パターン16bとを導通させる。封止体18の表面にニッケルメッキ層20をコーティングすることによって、電子部品を電界ノイズ及び磁界ノイズからシールドすることができる。従って、シールドカバーをプレス成形する必要がなく、作業工数を掛けることなく簡単に電子部品パッケージをシールドできる。
Claim (excerpt)：
基板にコイル及びICを含む電子部品を実装し、該電子部品をエポキシ樹脂で封止すると共に、該封止体の表面にニッケルメッキ層を形成し、該ニッケルメッキ層を接地したことを特徴とする電子部品パッケージ。
IPC (2)：
H05K 9/00 ,  H01L 23/28
FI (2)：
H05K 9/00 Q ,  H01L 23/28 F
Patent cited by the Patent：
Cited by applicant (10)
Show all
Cited by examiner (15)
Show all

Return to Previous Page

TOP

BOTTOM