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J-GLOBAL ID:200903003687900078
弾性表面波素子
Inventor:
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Applicant, Patent owner:
Agent (1):
目次 誠 (外1名)
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1997171780
Publication number (International publication number):1998308646
Application date: Jun. 27, 1997
Publication date: Nov. 17, 1998
Summary:
【要約】【課題】 高温の薄膜形成工程を必要とせず、下地層に対して密着性よく表面波伝搬膜を形成することができ、かつ素子の高周波数化を図るとともに、耐食性を向上させる。【解決手段】 圧電基板21と、圧電基板21上に設けられる表面波伝搬膜23と、圧電基板21に電界を印加するための電極24a,24bとを備え、表面波伝搬膜23がダイヤモンド状炭素被膜または窒化アルミニウム膜から形成され、圧電基板21と表面波伝搬膜23との間にSiなどからなる中間層22が設けられていることを特徴としている。
Claim (excerpt):
圧電基板と、前記圧電基板上に設けられる表面波伝搬膜と、前記圧電基板に電界を印加するための電極とを備え、前記表面波伝搬膜がダイヤモンド状炭素被膜であり、前記圧電基板と前記表面波伝搬膜との間に中間層が設けられていることを特徴とする弾性表面波素子。
IPC (2):
FI (2):
H03H 9/25 C
, H03H 9/145 C
Patent cited by the Patent: