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J-GLOBAL ID：200903003843225025

金属パターンの形成方法

Inventor：
津島 宏

About 津島 宏


Applicant, Patent owner：
日本ペイント株式会社

About 日本ペイント株式会社


Agent (1)： 目次 誠 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2002072814
Publication number (International publication number)：2002356782
Application date： Mar. 15, 2002
Publication date： Dec. 13, 2002
Summary：
【要約】【課題】 密着性に優れた金属パターンを簡易な工程で形成する。【解決手段】 基板1上に金属パターン5を形成する方法であって、有機溶剤に可溶な重量平均分子量10000以上のポリシラン、光ラジカル発生剤、酸化剤、アルコキシ基含有シリコーン化合物、及び有機溶剤を含む感光性樹脂組成物を、基板1上に塗布して感光層2を形成し、感光層2を選択的に露光して金属パターンの潜像部2aを形成し、前記潜像部に堆積させる金属より標準電極電位の小さい金属の塩またはコロイドを含有する液を感光層2に接触させることにより潜像部2aに前記標準電極電位の小さい金属または金属コロイドを吸着させ、感光層2に無電解メッキ液を接触させることにより、前記標準電極電位の小さい金属または金属コロイドを吸着した潜像部2a上に金属膜5を堆積させて金属パターンを形成することを特徴としている。
Claim (excerpt)：
基板上に金属パターンを形成する方法であって、有機溶剤に可溶な重量平均分子量10000以上のポリシラン、光ラジカル発生剤、酸化剤、アルコキシ基含有シリコーン化合物、及び有機溶剤を含む感光性樹脂組成物を、基板上に塗布して感光層を形成する工程と、前記感光層を選択的に露光して、金属パターンの潜像を形成する工程と、前記潜像部に堆積させる金属より標準電極電位の小さい金属の塩またはコロイドを含有する液を前記感光層に接触させ、前記潜像部に前記標準電極電位の小さい金属または金属コロイドを吸着させる工程と、前記感光層に無電解メッキ液を接触させ、前記標準電極電位の小さい金属または金属コロイドを吸着した前記潜像部に金属膜を堆積させて金属パターンを形成する工程とを備えることを特徴とする金属パターンの形成方法。
IPC (4)：
C23C 18/18 ,  C23C 18/30 ,  G03F 7/004 521 ,  G03F 7/26 513
FI (4)：
C23C 18/18 ,  C23C 18/30 ,  G03F 7/004 521 ,  G03F 7/26 513
F-Term (30)：
2H025AA14 ,  2H025AB15 ,  2H025AB17 ,  2H025AC01 ,  2H025AD01 ,  2H025CA03 ,  2H025CA14 ,  2H025CA22 ,  2H025CB32 ,  2H025CB33 ,  2H025CC03 ,  2H025FA35 ,  2H025FA43 ,  2H096AA26 ,  2H096AA27 ,  2H096BA20 ,  2H096EA02 ,  2H096HA07 ,  2H096HA27 ,  2H096LA30 ,  4K022AA03 ,  4K022AA04 ,  4K022AA05 ,  4K022AA42 ,  4K022BA03 ,  4K022BA08 ,  4K022BA14 ,  4K022BA18 ,  4K022CA06 ,  4K022DA01
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (4)
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