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J-GLOBAL ID：200903003914345663

固体撮像装置

Inventor：
佐藤 恒夫

About 佐藤 恒夫

, 
石原 淳彦

About 石原 淳彦


Applicant, Patent owner：
富士写真フイルム株式会社

About 富士写真フイルム株式会社


Agent (1)： 小林 和憲
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2004100656
Publication number (International publication number)：2005286888
Application date： Mar. 30, 2004
Publication date： Oct. 13, 2005
Summary：
【課題】 固体撮像素子と実装基板とからなる固体撮像装置をより薄型化する。【解決手段】 実装基板21の厚みL2を固体撮像素子20の厚みL1よりも厚くし、この実装基板21に固体撮像素子20の外形サイズよりも大きな取付開口37を形成し、この取付開口37内に固体撮像素子20を収納することによって、実装基板21の厚み内に固体撮像素子20を実装する。また、固体撮像素子20の側面と取付開口37の内側面とをテーパー形状とし、取付開口37内に固体撮像素子20を挿入したときに接触して電気的な接続を行なう接続端子31,38をそれぞれ形成し、固体撮像素子20と実装基板21との配線も取付開口37内で行なう。【選択図】 図2
Claim (excerpt)：
受光素子が形成された半導体基板の上に、受光素子を取り囲む枠形状のスペーサーを配置し、このスペーサーの上を透明板で封止した固体撮像素子と、この固体撮像素子を実装する実装基板とからなる固体撮像装置において、 前記実装基板の厚み寸法を固体撮像素子の厚み寸法よりも厚くし、かつ固体撮像素子の外形形状よりも大きな取付開口を実装基板に形成して、該固体撮像素子を取付開口内に組み込んで実装基板の厚み内に収納したことを特徴とする固体撮像装置。
IPC (4)：
H04N5/335 ,  G02B7/02 ,  G03B17/02 ,  H04N5/225
FI (4)：
H04N5/335 V ,  G02B7/02 Z ,  G03B17/02 ,  H04N5/225 D
F-Term (20)：
2H044AJ06 ,  2H100BB00 ,  2H100BB06 ,  2H100BB11 ,  2H100CC07 ,  5C024BX07 ,  5C024CY47 ,  5C024CY48 ,  5C024CY49 ,  5C024DX01 ,  5C024EX22 ,  5C024EX23 ,  5C024EX43 ,  5C024EX52 ,  5C122DA09 ,  5C122EA54 ,  5C122FB03 ,  5C122FB05 ,  5C122GE10 ,  5C122GE18
Patent cited by the Patent：
Cited by applicant (3) Cited by examiner (9)
  • 固体撮像装置及びその製造方法
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願平10-198866   Applicant：松下電器産業株式会社
  • 固体撮像装置及びその製造方法
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願2001-076418   Applicant：エム・ディ・アイ株式会社, 土屋高
  • 固体撮像装置およびその製造方法
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願2002-220037   Applicant：富士写真フイルム株式会社
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