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J-GLOBAL ID:200903071256183463
固体撮像装置及びその製造方法
Inventor:
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Applicant, Patent owner:
Agent (1):
松村 博
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1998198866
Publication number (International publication number):1999354769
Application date: Jul. 14, 1998
Publication date: Dec. 24, 1999
Summary:
【要約】【課題】 固体撮像装置において、固体撮像素子チップをプリント配線板へ実装する際に、フラックスの影響をなくし、信頼性を高める。【解決手段】 電子部品22が実装されたプリント配線板21の一方の面に固体撮像素子チップ24を、他方の面に撮像光学系26をそれぞれ装着する。プリント配線板21に固体撮像素子チップ24を装着する際は、プリント配線板21に設けた開口部21aに、固体撮像素子チップ24の受光面24aを位置合わせし、開口部21aの近傍に設けた金メッキが施された複数のパッドに、固体撮像素子チップ24の金バンプを接合する。
Claim (excerpt):
一主面に受光面を有しパッド部に金バンプが形成された固体撮像素子チップと、一部に貫通する開口部と該開口部の近傍に金メッキが施された複数のパッドを有し、前記開口部に前記固体撮像素子チップの受光面が位置合わせされ前記金メッキが施されたパッドと金バンプが接合されて前記固体撮像素子チップが一方の面に装着されたプリント配線板と、前記プリント配線板の他方の面に装着され、前記固体撮像素子チップに入射する入射光を結像するための撮像レンズ及び光学フィルタを含む撮像光学系とを備えていることを特徴とする固体撮像装置。
IPC (2):
FI (2):
H01L 27/14 D
, H04N 5/335 V
Patent cited by the Patent:
Cited by applicant (7)
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特開平3-018343
-
電子内視鏡の撮像素子組付け体
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平7-282553
Applicant:富士写真光機株式会社
-
固体撮像装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平6-217657
Applicant:オリンパス光学工業株式会社
-
半導体装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平7-246157
Applicant:富士通株式会社
-
ICチップのバンプ形成方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平6-303429
Applicant:富士通株式会社
-
ボンディング装置およびボンディング方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平7-312115
Applicant:株式会社東芝
-
半導体装置の実装体,その実装方法及びその実装用封止材
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平7-308798
Applicant:松下電器産業株式会社
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Cited by examiner (7)
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特開平3-018343
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電子内視鏡の撮像素子組付け体
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平7-282553
Applicant:富士写真光機株式会社
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固体撮像装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平6-217657
Applicant:オリンパス光学工業株式会社
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半導体装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平7-246157
Applicant:富士通株式会社
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ICチップのバンプ形成方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平6-303429
Applicant:富士通株式会社
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ボンディング装置およびボンディング方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平7-312115
Applicant:株式会社東芝
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半導体装置の実装体,その実装方法及びその実装用封止材
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平7-308798
Applicant:松下電器産業株式会社
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