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J-GLOBAL ID:200903049273844435
固体撮像装置およびその製造方法
Inventor:
,
,
,
Applicant, Patent owner:
Agent (5):
小栗 昌平
, 本多 弘徳
, 市川 利光
, 高松 猛
, 栗宇 百合子
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2002220037
Publication number (International publication number):2004063782
Application date: Jul. 29, 2002
Publication date: Feb. 26, 2004
Summary:
【課題】接合部の接合性が良好で信頼性の高い固体撮像装置を提供する。【解決手段】固体撮像素子を形成してなる半導体基板101と、前記固体撮像素子の受光領域に対向して空隙をもつようにスペーサを介して前記半導体基板に接続された透光性部材201とを具備し、前記接合部で、当接する面の少なくとも一方が凹部を有することを特徴とする。【選択図】図1
Claim (excerpt):
表面に複数の固体撮像素子を形成してなる半導体基板と、
前記固体撮像素子の受光領域に対向して空隙をもつように、接合部を介して前記半導体基板上に接合された透光性部材とを具備し、
前記接合部で、当接する面の少なくとも一方が接着剤を保持する空間を有することを特徴とする固体撮像装置。
IPC (3):
H01L27/14
, H01L31/02
, H04N5/335
FI (3):
H01L27/14 D
, H04N5/335 V
, H01L31/02 B
F-Term (27):
4M118AA08
, 4M118AB01
, 4M118BA10
, 4M118CA03
, 4M118CB14
, 4M118DA03
, 4M118FA26
, 4M118GB11
, 4M118GC08
, 4M118GD04
, 4M118HA02
, 4M118HA03
, 4M118HA20
, 4M118HA24
, 4M118HA26
, 5C024CY47
, 5C024EX23
, 5C024EX25
, 5C024EX43
, 5C024EX52
, 5C024GY01
, 5F088BA15
, 5F088BB03
, 5F088EA04
, 5F088JA12
, 5F088JA13
, 5F088JA20
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (9)
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固体撮像装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平5-349016
Applicant:オリンパス光学工業株式会社
-
固体撮像素子収納容器およびそれを用いた固体撮像装置および固体撮像装置の製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平9-274127
Applicant:松下電子工業株式会社
-
固体撮像装置及びその製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2000-402645
Applicant:吉川工業株式会社
-
固体撮像装置用透光性リッド
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平4-064277
Applicant:シャープ株式会社
-
固体撮像装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平5-005542
Applicant:ソニー株式会社
-
固体撮像装置及びその製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2000-066214
Applicant:オリンパス光学工業株式会社
-
受光センサーの実装構造体およびその使用方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2000-173845
Applicant:キヤノン株式会社
-
半導体装置とその製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平10-214338
Applicant:富士フイルムマイクロデバイス株式会社, 富士写真フイルム株式会社
-
特開昭63-116461
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