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J-GLOBAL ID：200903049273844435

固体撮像装置およびその製造方法

Inventor：
前田 弘

About 前田 弘

, 
西田 和弘

About 西田 和弘

, 
根岸 能久

About 根岸 能久

, 
保坂 俊一

About 保坂 俊一


Applicant, Patent owner：
富士写真フイルム株式会社

About 富士写真フイルム株式会社


Agent (5)： 小栗 昌平 ,  本多 弘徳 ,  市川 利光 ,  高松 猛 ,  栗宇 百合子
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2002220037
Publication number (International publication number)：2004063782
Application date： Jul. 29, 2002
Publication date： Feb. 26, 2004
Summary：
【課題】接合部の接合性が良好で信頼性の高い固体撮像装置を提供する。【解決手段】固体撮像素子を形成してなる半導体基板101と、前記固体撮像素子の受光領域に対向して空隙をもつようにスペーサを介して前記半導体基板に接続された透光性部材201とを具備し、前記接合部で、当接する面の少なくとも一方が凹部を有することを特徴とする。【選択図】図1
Claim (excerpt)：
表面に複数の固体撮像素子を形成してなる半導体基板と、 前記固体撮像素子の受光領域に対向して空隙をもつように、接合部を介して前記半導体基板上に接合された透光性部材とを具備し、 前記接合部で、当接する面の少なくとも一方が接着剤を保持する空間を有することを特徴とする固体撮像装置。
IPC (3)：
H01L27/14 ,  H01L31/02 ,  H04N5/335
FI (3)：
H01L27/14 D ,  H04N5/335 V ,  H01L31/02 B
F-Term (27)：
4M118AA08 ,  4M118AB01 ,  4M118BA10 ,  4M118CA03 ,  4M118CB14 ,  4M118DA03 ,  4M118FA26 ,  4M118GB11 ,  4M118GC08 ,  4M118GD04 ,  4M118HA02 ,  4M118HA03 ,  4M118HA20 ,  4M118HA24 ,  4M118HA26 ,  5C024CY47 ,  5C024EX23 ,  5C024EX25 ,  5C024EX43 ,  5C024EX52 ,  5C024GY01 ,  5F088BA15 ,  5F088BB03 ,  5F088EA04 ,  5F088JA12 ,  5F088JA13 ,  5F088JA20
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (9)
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