半導体封止用エポキシ樹脂組成物及び半導体装置

Inventor： , , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：小島隆司
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994329428
Publication number (International publication number)：1996157695
Application date： Dec. 02, 1994
Publication date： Jun. 18, 1996
Summary：

【要約】【構成】エポキシ樹脂と硬化剤と無機質充填剤とを含有してなるエポキシ樹脂組成物において、ポリオキシアルキレン、シリコーン変性有機樹脂、フッ素含有化合物および界面活性剤から選ばれる相溶化剤と離型剤との溶融混合物を組成物全体の0.05〜5.0重量%配合したことを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。【効果】本発明の半導体封止用エポキシ樹脂組成物は、連続成形後の離型性、捺印性および接着性に優れるものであり、本発明の組成物の硬化物で封止された半導体装置は信頼性の高いものである。

Claim (excerpt)：

エポキシ樹脂と硬化剤と無機質充填剤とを含有してなるエポキシ樹脂組成物において、ポリオキシアルキレン、シリコーン変性有機樹脂、フッ素含有化合物および界面活性剤から選ばれる相溶化剤と離型剤との溶融混合物を組成物全体の0.05〜5.0重量%配合したことを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。

IPC (4)：

C08L 63/00 NKZ , C08G 59/18 NKK , H01L 23/29 , H01L 23/31

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (10)

特開平2-279758
特開昭63-248821
半導体封止用エポキシ樹脂組成物及びその組成物で封止した半導体装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平4-120957 Applicant：日立化成工業株式会社

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Cited by examiner (7)

特開平2-279758
特開平4-331253
熱硬化性樹脂組成物及び硬化物
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平4-093887 Applicant：信越化学工業株式会社

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