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J-GLOBAL ID：200903004122487319

発光素子封止材用熱硬化性樹脂組成物

Inventor： 對比地 武志 ,  木暮 義明
Applicant, Patent owner： 群栄化学工業株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2008013211
Publication number (International publication number)：2009173763
Application date： Jan. 24, 2008
Publication date： Aug. 06, 2009
Summary：

【課題】無色透明で、耐熱性、耐光性、耐湿性に優れた硬化物を与え、短波長の光を発するLEDの封止材として有用な発光素子封止材用熱硬化性樹脂組成物の提供。【解決手段】一般式(1)で表されるメチロール基を有するビスフェノール・ホルムアルデヒド樹脂と、1分子中に2個以上のグリシジル基を有するエポキシ樹脂を含有する発光素子封止材用熱硬化性樹脂組成物。【選択図】なし

Claim (excerpt)：

下記一般式(1)で表されるメチロール基を有するビスフェノール・ホルムアルデヒド樹脂(A)と、1分子中に2個以上のグリシジル基を有するエポキシ樹脂(B)を含有する発光素子封止材用熱硬化性樹脂組成物。

IPC (1)：

C08G 59/62

FI (1)：

C08G59/62

F-Term (17)：

4J036AA01 ,  4J036AC07 ,  4J036AD07 ,  4J036AD08 ,  4J036AD14 ,  4J036AF05 ,  4J036AF06 ,  4J036AF08 ,  4J036AJ07 ,  4J036AJ09 ,  4J036AJ10 ,  4J036AJ15 ,  4J036DC05 ,  4J036DC41 ,  4J036DC46 ,  4J036FB08 ,  4J036JA07

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (6)

• 光半導体用エポキシ樹脂組成物及び光半導体装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平11-273393   Applicant：松下電工株式会社
• 光半導体装置用樹脂組成物及び光半導体装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2001-199829   Applicant：松下電工株式会社
• 発光ダイオード
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平8-013708   Applicant：松下電子工業株式会社
• 発光ダイオ-ド
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平10-371353   Applicant：日亜化学工業株式会社
• 耐紫外線エポキシ樹脂および該エポキシ樹脂を用いて封止が行われた発光ダイオードもしくは発光ダイオード用波長変換素子
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2001-199252   Applicant：スタンレー電気株式会社
• 発光装置及びその形成方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2002-319485   Applicant：日亜化学工業株式会社