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J-GLOBAL ID：200903068532089700

光半導体用エポキシ樹脂組成物及び光半導体装置

Inventor：
山中 浩史

About 山中 浩史

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中筋 郁雄

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牧田 俊幸

About 牧田 俊幸

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宮田 靖孝

About 宮田 靖孝

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櫛田 孝則

About 櫛田 孝則


Applicant, Patent owner：
松下電工株式会社

About 松下電工株式会社


Agent (1)： 西川 惠清 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999273393
Publication number (International publication number)：2001098143
Application date： Sep. 27, 1999
Publication date： Apr. 10, 2001
Summary：
【要約】【課題】 透明性が高く、また連続成形性に優れた光半導体用エポキシ樹脂組成物を提供する。【解決手段】 エポキシ樹脂、硬化剤、硬化促進剤、離型剤を必須成分として含有する光半導体用エポキシ樹脂組成物に関する。このエポキシ樹脂組成物において、下記式(1)で示される化合物を離型剤として配合する。但し、下記式(1)の離型剤におけるプロピレンオキサイド付加率とエチレンオキサイド付加率の合計は分子量の40〜90%の範囲内にあって、さらに上記エポキシ樹脂組成物における下記式(1)の離型剤の配合量は、上記必須成分の合計量の0.1〜5重量%の範囲内となるように設定する。このことによって、高い透明性及び離型性を有することができるものであって、連続成形性を向上させることができる。【化1】
Claim (excerpt)：
エポキシ樹脂、硬化剤、硬化促進剤及び離型剤を必須成分として含有する光半導体用エポキシ樹脂組成物において、離型剤として下記式(1)の化学式で示され、プロピレンオキサイド付加率とエチレンオキサイド付加率の合計が分子量の40〜90%である化合物を用い、エポキシ樹脂、硬化剤、硬化促進剤及び離型剤の合計量の0.1〜5重量%配合して成ることを特徴とする光半導体用エポキシ樹脂組成物。【化1】
IPC (7)：
C08L 63/00 ,  C08G 59/62 ,  C08L 71/02 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31 ,  H01L 31/02 ,  H01L 33/00
FI (6)：
C08L 63/00 B ,  C08G 59/62 ,  C08L 71/02 ,  H01L 33/00 N ,  H01L 23/30 F ,  H01L 31/02 B
F-Term (52)：
4J002CC032 ,  4J002CD001 ,  4J002CD011 ,  4J002CD021 ,  4J002CD051 ,  4J002CD061 ,  4J002CD141 ,  4J002CH023 ,  4J002ED038 ,  4J002EJ016 ,  4J002EL136 ,  4J002EN006 ,  4J002EN057 ,  4J002EN107 ,  4J002EU097 ,  4J002EU117 ,  4J002EW017 ,  4J002EY017 ,  4J002FD142 ,  4J002FD146 ,  4J002FD157 ,  4J002FD163 ,  4J002FD168 ,  4J002GP00 ,  4J002GQ05 ,  4J036AA01 ,  4J036DA01 ,  4J036DA02 ,  4J036DA05 ,  4J036FB12 ,  4J036HA02 ,  4J036JA07 ,  4M109AA01 ,  4M109BA01 ,  4M109CA01 ,  4M109CA21 ,  4M109EA02 ,  4M109EA03 ,  4M109EB02 ,  4M109EB04 ,  4M109EB08 ,  4M109EB09 ,  4M109EB12 ,  4M109EC09 ,  4M109EC11 ,  4M109EC20 ,  4M109EE12 ,  4M109GA01 ,  5F041DA16 ,  5F041DA44 ,  5F088JA02 ,  5F088JA06
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (7)
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