電子部品の実装構造

Inventor： ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：伊藤洋二 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2001308904
Publication number (International publication number)：2003115681
Application date： Oct. 04, 2001
Publication date： Apr. 18, 2003
Summary：

【要約】【課題】発熱素子を含む電子部品を回路基板の上に実装してなる実装構造において、発熱素子の放熱性を向上させる。【解決手段】回路基板40の上に搭載された電子部品としてのモールド素子20は、ヒートシンク23の上に発熱素子24を搭載し、発熱素子24とリードフレーム22とをボンディングワイヤ25により結線し、これら各部22〜25をヒートシンク23の下面を露出した状態で樹脂21によりモールドしてなる。回路基板40のうち発熱素子24の下方に位置する部位には、貫通穴41が設けられ、ヒートシンク23と筐体10の突起部13とが貫通穴41を介して接触していることにより、モールド素子20と筐体10とが熱伝達可能となっている。

Claim (excerpt)：

発熱素子(24)を含む電子部品(20)を回路基板(40)の上に実装してなる電子部品の実装構造において、前記回路基板のうち前記発熱素子の下方に位置する部位に、前記回路基板を貫通する貫通穴(41)が設けられていることを特徴とする電子部品の実装構造。

IPC (2)：

H05K 7/20 , H01L 23/40

FI (3)：

H05K 7/20 B , H05K 7/20 F , H01L 23/40 A

F-Term (7)：

5E322AA03 , 5E322AB02 , 5E322AB07 , 5E322FA04 , 5F036AA01 , 5F036BA23 , 5F036BB01

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (6)

電子部品のヒートシンク
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平8-017602 Applicant：ソニー株式会社
特開平3-155197
半導体装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平8-162518 Applicant：セイコーエプソン株式会社

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