樹脂封止型半導体部品及びその製造方法

Inventor： , , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：佐藤強
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997318399
Publication number (International publication number)：1999150216
Application date： Nov. 19, 1997
Publication date： Jun. 02, 1999
Summary：

【要約】【課題】樹脂モールド時の放熱板の露出面における樹脂ばりの発生に起因する不具合を防止し、しかもそのための構成を安価に済ませる。【解決手段】リードフレーム13の吊りリード部19に、放熱板12の連結片部17をかしめ固着する。放熱板12の上面に、半導体素子11をはんだ18により装着し、半導体素子11とリードフレーム13の各リード部とをボンディングワイヤにより接続する。このとき、放熱板12の露出面12aに、周端縁からやや内側の位置を全周に連続して延びる突起部20を一体に形成する。リードフレーム13がセットされるモールド金型21に、放熱板12を下方に押圧するための押圧ピン23を設ける。モールド金型21の型締め力により、押圧ピン23が放熱板12を下方に押圧し、突起部20が下型21bのキャビティ面に対して塑性変形してキャビティ面に密着する。

Claim (excerpt)：

放熱板の一面側に半導体素子を装着すると共に、それらを前記放熱板の他方の面が露出するように樹脂モールドしてなる樹脂封止型半導体部品であって、前記放熱板の露出面に、モールド金型に収容された状態でそのモールド金型の型締め力により塑性変形してキャビティ面に密着する突起部を、該露出面の周縁部分の全周に連なるように一体に設けたことを特徴とする樹脂封止型半導体部品。

IPC (6)：

H01L 23/29 , B29C 45/14 , B29C 45/34 , H01L 21/56 , H01L 23/28 , B29L 31:34

FI (5)：

H01L 23/36 A , B29C 45/14 , B29C 45/34 , H01L 21/56 T , H01L 23/28 B

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (8)

樹脂封止パッケージ
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平5-259102 Applicant：株式会社豊田自動織機製作所
半導体装置とその製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平7-048643 Applicant：三洋電機株式会社
特開昭54-124678

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Cited by examiner (8)

樹脂封止パッケージ
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平5-259102 Applicant：株式会社豊田自動織機製作所
半導体装置とその製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平7-048643 Applicant：三洋電機株式会社
特開昭54-124678

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