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J-GLOBAL ID：200903004285731250

酸化セリウム研磨剤及び基板の研磨法

Inventor： 吉田 誠人 ,  松沢 純
Applicant, Patent owner： 日立化成工業株式会社
Agent (1)： 若林 邦彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996258772
Publication number (International publication number)：1998106987
Application date： Sep. 30, 1996
Publication date： Apr. 24, 1998
Summary：

【要約】【課題】 SiO2絶縁膜等の被研磨面を傷なく研磨する酸化セリウム研磨剤を提供する。【解決手段】 TEOS-CVD法で作製したSiO2絶縁膜を形成させたSiウエハを、比表面積が25m2/g未満である酸化セリウム粒子を媒体に分散したスラリー研磨剤で研磨する。

Claim (excerpt)：

比表面積が25m2/g未満である酸化セリウム粒子を媒体に分散させたスラリーを含む酸化セリウム研磨剤。

IPC (7)：

H01L 21/304 321 ,  B24B 37/00 ,  C01F 17/00 ,  C08K 3/22 ,  C08L101/00 ,  C09C 1/68 ,  C09K 3/14 550

FI (7)：

H01L 21/304 321 P ,  B24B 37/00 H ,  C01F 17/00 A ,  C08K 3/22 ,  C08L101/00 ,  C09C 1/68 ,  C09K 3/14 550 D

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

• 研磨材及び研磨方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平6-272761   Applicant：三井金属鉱業株式会社
• 研磨剤及び研磨方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平7-252402   Applicant：株式会社日立製作所
• 半導体装置とその製造方法および研磨方法ならびに研磨装置および研磨装置の研磨面の再生方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平5-284118   Applicant：株式会社東芝
• 研磨剤および研磨平坦化方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平7-241299   Applicant：株式会社日立製作所, 日立化成工業株式会社