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J-GLOBAL ID：200903004310465373

真空遮断器

Inventor： 奥富 功 ,  草野 貴史 ,  山本 敦史 ,  南 淑子 ,  本間 三孝
Applicant, Patent owner： 芝府エンジニアリング株式会社 ,  株式会社東芝
Agent (1)： 山下 一
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2002230923
Publication number (International publication number)：2004071435
Application date： Aug. 08, 2002
Publication date： Mar. 04, 2004
Summary：

【課題】遮断特性と再点弧特性の優れた真空遮断器を提供する。【解決手段】真空遮断器の接点を、15〜85重量%のCu相から成る導電性成分と、残部としてのCrを主成分とする耐弧性成分とを含む合金からなり、昇温過程でのCu相の摂氏で測定した溶融開始温度T1と、少なくとも1200°Cに加熱した後の冷却過程での、Cu相の摂氏で測定した凝固開始温度T2との差(T1-T2)値と、溶融開始温度T1との比率、すなわち、[(T1-T2)/(T1)]比率を、3.5%以下とする。これにより、遮断特性と再点弧特性とを両立させることができる。【選択図】 なし

Claim (excerpt)：

15〜85重量%のCu相から成る導電性成分と、残部としてのCrを主成分とする耐弧性成分とを含む合金からなり、昇温過程での前記Cu相の摂氏で測定した溶融開始温度T1と、少なくとも1200°Cに加熱した後の冷却過程での、前記Cu相の摂氏で測定した凝固開始温度T2との差(T1-T2)値と、前記溶融開始温度T1との比率、すなわち、[(T1-T2)/(T1)]比率が、3.5%以下である接点材料から成る接点を備えたことを特徴とする真空遮断器。

IPC (1)：

H01H33/66

FI (1)：

H01H33/66 B

F-Term (4)：

5G026BA01 ,  5G026BB02 ,  5G026BB14 ,  5G026BC04

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (11)

• 真空遮断器及びそれに用いる真空バルブと電気接点
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平8-161423   Applicant：株式会社日立製作所
• 真空バルブ用接点合金の製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-121867   Applicant：株式会社東芝
• 電力用真空遮断器の接点材料
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2000-047979   Applicant：芝府エンジニアリング株式会社, 株式会社東芝
• 特開昭63-150822
  
• 特開平1-258330
  
• 特開平1-258330
  
• 真空遮断器用接点材料,その製造方法および真空遮断器
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平9-343124   Applicant：株式会社東芝
• 特開平2-183929
  
• 特開昭63-150822
  
• 真空バルブ用接点合金の製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平3-164922   Applicant：株式会社東芝
• 接点材料
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平10-000742   Applicant：芝府エンジニアリング株式会社, 株式会社東芝