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J-GLOBAL ID：200903092087275482

電力用真空遮断器の接点材料

Inventor： 奥富 功 ,  草野 貴史 ,  山本 敦史
Applicant, Patent owner： 芝府エンジニアリング株式会社 ,  株式会社東芝
Agent (1)： 山下 一
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000047979
Publication number (International publication number)：2001236864
Application date： Feb. 24, 2000
Publication date： Aug. 31, 2001
Summary：

【要約】【課題】 CuCr合金の再点弧特性を安定化させ電流遮断特性の優れた電力用真空遮断器の接点材料を提供する。【解決手段】 Cu-Cr合金からなる電力用真空遮断器の接点材料に於いて、焼結工程後若しくは焼結・溶浸工程後の、Cu-Cr合金中のCr粒子の硬度値をHs、Cu相の硬度値をHmとし、Cu-Cr合金中のCu相の持つ融解温度の直下温度に加熱し、常温にまで冷却した時の、Cu-Cr合金中のCr粒子の硬度値をHr、Cu相の硬度値をHoとした時、[Hs/Hr]比を1.0〜1.6の範囲に、または[Hm/Ho]比を1.0〜2.0の範囲にする。これにより再点弧特性と電流遮断特性を安定化させることができる。

Claim (excerpt)：

Cu又はCuを主成分とするCu合金で構成されるCu相より成る導電性成分と、粒子径が0.1〜150μmの範囲にあるCr粒子を所定比率以上含んだCr粒子より成る耐弧性成分とで構成されたCu-Cr合金からなる電力用真空遮断器の接点材料に於いて、焼結工程後若しくは焼結・溶浸工程後の、前記Cu-Cr合金中のCr粒子の硬度値(マイクロビッカース硬さ値)をHs、前記Cu-Cr合金中のCu相の持つ融解温度の直下温度に加熱し、これを常温にまで冷却した時の、前記Cu-Cr合金中のCr粒子の硬度値(マイクロビッカース硬さ値)をHrとした時の[Hs/Hr]比を、1.0〜1.6の範囲としたことを特徴とする電力用真空遮断器の接点材料。

IPC (16)：

H01H 33/66 ,  C22C 9/00 ,  C22C 27/06 ,  C22C 30/02 ,  C22F 1/02 ,  C22F 1/08 ,  C22F 1/11 ,  H01H 1/02 ,  H01H 11/04 ,  B22F 7/00 ,  C22F 1/00 627 ,  C22F 1/00 628 ,  C22F 1/00 661 ,  C22F 1/00 687 ,  C22F 1/00 691 ,  H01B 1/02

FI (16)：

H01H 33/66 B ,  C22C 9/00 ,  C22C 27/06 ,  C22C 30/02 ,  C22F 1/02 ,  C22F 1/08 B ,  C22F 1/11 ,  H01H 1/02 C ,  H01H 11/04 D ,  B22F 7/00 A ,  C22F 1/00 627 ,  C22F 1/00 628 ,  C22F 1/00 661 A ,  C22F 1/00 687 ,  C22F 1/00 691 B ,  H01B 1/02 A

F-Term (39)：

4K018BB04 ,  4K018FA36 ,  4K018JA10 ,  4K018KA34 ,  5G023AA05 ,  5G023BA11 ,  5G023CA33 ,  5G023CA35 ,  5G023CA50 ,  5G026BA01 ,  5G026BB02 ,  5G026BB14 ,  5G026BB16 ,  5G026BB17 ,  5G026BB18 ,  5G026BB22 ,  5G026BC04 ,  5G026BC09 ,  5G050AA02 ,  5G050AA04 ,  5G050AA12 ,  5G050AA13 ,  5G050AA27 ,  5G050AA33 ,  5G050AA40 ,  5G050AA42 ,  5G050AA43 ,  5G050AA46 ,  5G050AA47 ,  5G050AA48 ,  5G050AA50 ,  5G050BA01 ,  5G050CA01 ,  5G050DA03 ,  5G050EA02 ,  5G301AA07 ,  5G301AA08 ,  5G301AD04 ,  5G301AE02

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (5)

• 真空バルブ
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平9-235699   Applicant：芝府エンジニアリング株式会社, 株式会社東芝
• 真空遮断器用接点材料,その製造方法および真空遮断器
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平9-343124   Applicant：株式会社東芝
• 真空遮断器用接点材料及びその製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平8-020742   Applicant：芝府エンジニアリング株式会社, 株式会社東芝
• 真空遮断器及びそれに用いる真空バルブと電気接点
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平8-161423   Applicant：株式会社日立製作所
• 真空バルブ用接点材料
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平9-052763   Applicant：芝府エンジニアリング株式会社, 株式会社東芝