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J-GLOBAL ID:200903004359009217

基板加熱エア浮上搬送装置及びそれを用いた基板搬送方法

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 高田 幸彦 (外1名)
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2000347508
Publication number (International publication number):2002151571
Application date: Nov. 15, 2000
Publication date: May. 24, 2002
Summary:
【要約】 (修正有)【課題】基板の大型化が進んでも、基板を損傷することなく搬送することができる、基板搬送システム及びそれを用いた基板搬送方法を提供する。【解決手段】基板浮上プレート22により基板6に下面からのエア23を吹き付けることにより浮上させ、基板端部を該基板の搬送経路に沿って設けられた搬送用ローラ15で挟み込んで搬送する。
Claim (excerpt):
基板浮上プレートにより基板に下面からのエアを吹き付けることにより浮上させ、前記基板端部を該基板の搬送経路に沿って設けられた搬送用ローラで挟み込んで搬送することを特長とした基板エア浮上搬送装置。
IPC (3):
H01L 21/68 ,  B65G 49/06 ,  B65G 49/07
FI (3):
H01L 21/68 A ,  B65G 49/06 Z ,  B65G 49/07 J
F-Term (18):
5F031CA02 ,  5F031CA04 ,  5F031CA05 ,  5F031FA01 ,  5F031FA02 ,  5F031FA13 ,  5F031GA08 ,  5F031GA36 ,  5F031GA37 ,  5F031GA45 ,  5F031GA53 ,  5F031GA63 ,  5F031JA22 ,  5F031LA07 ,  5F031MA37 ,  5F031PA13 ,  5F031PA18 ,  5F031PA20
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (5)
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