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J-GLOBAL ID:200903004365940950
電子部品自動装着装置
Inventor:
,
Applicant, Patent owner:
Agent (1):
岡田 敬
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1994216120
Publication number (International publication number):1996083997
Application date: Sep. 09, 1994
Publication date: Mar. 26, 1996
Summary:
【要約】【目的】 装着ヘッドの部品の保持の有無状態を装着ヘッドの位置によらず検出できるようにする。【構成】 圧力センサ25の検出する真空通路20の圧力は吸着ノズル14が部品5を吸着後装着時まで時間発生器41の発生する所定の時間間隔のパルス毎にCPU35に取り込まれ、部品5の有無が判断される。
Claim (excerpt):
ロータリテーブルの周縁の複数位置に設けられた装着ヘッドに真空源より連通する真空通路からの真空吸着により電子部品を保持して前記ロータリテーブルの間欠回転により該部品を搬送してプリント基板に装着する電子部品自動装着装置において、真空源から前記各ヘッドへ連通する真空通路をヘッド毎に該真空源と大気圧との間で切り替えるバルブと、該バルブから前記ヘッドに連通する真空通路中の圧力を検出する圧力センサを設けたことを特徴とする電子部品自動装着装置。
IPC (2):
H05K 13/04
, B23P 21/00 305
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (6)
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部品装着装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平4-004707
Applicant:松下電器産業株式会社
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部品未吸着検出方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平4-160540
Applicant:松下電器産業株式会社
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特開昭61-289695
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チップ部品実装装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平4-208283
Applicant:ヤマハ発動機株式会社
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特開昭63-142651
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特開昭57-132984
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