Pat

J-GLOBAL ID：200903004926313593

部品搭載基板、及び、これを用いた電子部品

Inventor： 内木場 文男 ,  及川 泰伸 ,  森谷 文治
Applicant, Patent owner： TDK株式会社
Agent (1)： 阿部 美次郎
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2002143389
Publication number (International publication number)：2003332490
Application date： May. 17, 2002
Publication date： Nov. 21, 2003
Summary：

【要約】【課題】小型化、軽量化を図り得る部品搭載基板、及び、電子部品を提供する。【解決手段】支持基板100と、第1の電極110と、第2の電極120と、絶縁樹脂膜40とを含む。第1の電極110は、金-金接合に用いる電極であり、支持基板100の一面側101に備えられている。第2の電極120は、一面側101と対向する支持基板100の他面側102に備えられている。絶縁樹脂膜40は、他面側102であって、第2の電極120が存在しない領域に備えられている。

Claim (excerpt)：

支持基板と、第1の電極と、第2の電極と、絶縁樹脂膜とを含む部品搭載基板であって、前記第1の電極は、金-金接合用電極であり、前記支持基板の一面側に備えられており、前記第2の電極は、前記一面側と対向する前記支持基板の他面側に備えられており、前記絶縁樹脂膜は、前記他面側であって、前記第2の電極の存在しない領域に付着されている部品搭載基板。

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

• 半導体装置の製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平6-295231   Applicant：株式会社東芝
• 半導体パッケージの製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平9-052868   Applicant：シチズン時計株式会社
• 半導体装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平7-246157   Applicant：富士通株式会社
• 弾性表面波装置及びその製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2001-348963   Applicant：株式会社東芝, 東芝ホクト電子株式会社