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J-GLOBAL ID：200903004935801444

導電配線の接続構造

Inventor：
大峡 秀隆

About 大峡 秀隆


Applicant, Patent owner：
東北パイオニア株式会社

About 東北パイオニア株式会社


Agent (2)： 小橋 信淳 ,  小橋 立昌
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2002353496
Publication number (International publication number)：2004184805
Application date： Dec. 05, 2002
Publication date： Jul. 02, 2004
Summary：
【課題】支持体表面に導電配線の配線パターンが形成された一対の接続対象を、異方性導電膜を介在させて熱圧着する導電配線の接続に際し、配線パターン間隙に導電粒子が移動することに伴う配線パターンショート等を回避する導電配線の接続構造を提供する。【解決手段】支持体表面に形成された導電配線の配線パターン間隙46に、導電粒子42の滞留空間33cを形成する。熱圧着により配線パターン間隙46に移動する導電粒子42を滞留空間33cに逃がすことにより、導電粒子42の過密化を防ぎ、配線パターンショートを回避する。【選択図】 図4
Claim (excerpt)：
支持体表面に導電配線の配線パターンが形成された一対の接続対象に対して、互いに接続される前記導電配線間の接続部に、導電粒子を保持した異方性導電膜を介在させて熱圧着する導電配線の接続構造において、 前記導電配線の配線パターン間隙に、前記熱圧着により移動する前記導電粒子の過密化を防ぐ滞留空間を形成することを特徴とする導電配線の接続構造。
IPC (6)：
G09F9/00 ,  G09F9/30 ,  H01R11/01 ,  H05B33/06 ,  H05B33/14 ,  H05K1/14
FI (6)：
G09F9/00 348Z ,  G09F9/30 365Z ,  H01R11/01 501C ,  H05B33/06 ,  H05B33/14 A ,  H05K1/14 C
F-Term (46)：
3K007AB05 ,  3K007AB11 ,  3K007AB17 ,  3K007BA06 ,  3K007CA01 ,  3K007CB01 ,  3K007CC05 ,  3K007DB03 ,  3K007FA02 ,  5C094AA21 ,  5C094AA32 ,  5C094AA36 ,  5C094AA42 ,  5C094AA43 ,  5C094AA48 ,  5C094BA27 ,  5C094CA19 ,  5C094DA12 ,  5C094DA15 ,  5C094DB02 ,  5C094DB05 ,  5C094FB12 ,  5C094FB15 ,  5E344AA01 ,  5E344AA22 ,  5E344BB02 ,  5E344BB04 ,  5E344CC23 ,  5E344CD04 ,  5E344DD06 ,  5E344DD10 ,  5E344DD16 ,  5E344EE24 ,  5G435AA14 ,  5G435AA16 ,  5G435AA17 ,  5G435BB05 ,  5G435CC09 ,  5G435EE32 ,  5G435EE37 ,  5G435EE40 ,  5G435EE42 ,  5G435EE47 ,  5G435HH12 ,  5G435HH14 ,  5G435KK05
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (3)

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