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J-GLOBAL ID:200903004954380077
半導体装置およびその製造方法
Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1):
鈴江 武彦 (外6名)
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1998326964
Publication number (International publication number):2000150668
Application date: Nov. 17, 1998
Publication date: May. 30, 2000
Summary:
【要約】【課題】金属ゲート電極構造を用いた極微細CMOSトランジスタのnMOSFET、pMOSFETともに低い閾値電圧を実現する。【解決手段】金属ゲート電極12を有するCMOSFETを形成した半導体装置において、金属ゲート電極の少なくともゲート絶縁膜側には、仕事関数の値が4.2 eV〜4.3 eVとなる金属が用いられており、nMOSFETのチャネル領域は、チャネル領域のキャリアと同一導電型の不純物がカウンタドーピングされたカウンタドーピング層が形成されている。
Claim (excerpt):
半導体層に形成された絶縁ゲート型電界効果型トランジスタのソース領域、チャネル領域およびドレイン領域と、前記チャネル領域上に形成されたゲート絶縁膜と、前記ゲート絶縁膜上に形成され、少なくともゲート絶縁膜側に仕事関数の値が4.2 eV〜4.3 eVとなる金属が用いられた金属ゲート電極とをそれぞれ具備するnチャネル型の絶縁ゲート型電界効果型トランジスタおよびpチャネル型の絶縁ゲート型電界効果型トランジスタが形成されてなり、前記nチャネル型の絶縁ゲート型電界効果型トランジスタのチャネル領域は、チャネル領域のキャリアと同一導電型の不純物がカウンタドーピングされたカウンタドーピング層が形成されていることを特徴とする半導体装置。
IPC (4):
H01L 21/8238
, H01L 27/092
, H01L 21/28 301
, H01L 29/78
FI (4):
H01L 27/08 321 C
, H01L 21/28 301 R
, H01L 29/78 301 G
, H01L 29/78 301 H
F-Term (37):
4M104AA01
, 4M104BB02
, 4M104BB14
, 4M104BB36
, 4M104CC05
, 4M104DD03
, 4M104DD04
, 4M104DD26
, 4M104EE09
, 4M104GG10
, 4M104HH20
, 5F040DA06
, 5F040DA18
, 5F040DB03
, 5F040DC01
, 5F040EC04
, 5F040EC08
, 5F040EF02
, 5F040EK01
, 5F040EK05
, 5F040FA02
, 5F040FA03
, 5F040FB02
, 5F040FB05
, 5F048AA00
, 5F048AC03
, 5F048BA01
, 5F048BB04
, 5F048BB09
, 5F048BB12
, 5F048BB14
, 5F048BB18
, 5F048BC06
, 5F048BE03
, 5F048BG12
, 5F048BG14
, 5F048DA23
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (5)
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