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J-GLOBAL ID：200903004973513355

無溶剤型導電性接着剤

Inventor： 森本 博 ,  幸松 美知夫 ,  安田 英太郎 ,  間明田 博清 ,  川合 陽洋 ,  高橋 健一
Applicant, Patent owner： 福田金属箔粉工業株式会社 ,  NECトーキン株式会社
Agent (2)： 安藤 順一 ,  上村 喜永
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2007318527
Publication number (International publication number)：2009138155
Application date： Dec. 10, 2007
Publication date： Jun. 25, 2009
Summary：

【課題】無溶剤型導電性接着剤における熱硬化性エポキシ樹脂と銀粉末との合計量に対する銀粉末の含有比率を90%としてもチクソ値を2以上4未満の範囲内に安定させて低接続抵抗・高接続信頼性の無溶剤型導電性接着剤を提供する。【解決手段】銀粉末と熱硬化性エポキシ樹脂とを含有して溶剤と希釈剤とを含まない無溶剤型導電性接着剤である。そして、銀粉末は比表面積が0.15〜0.35m2/gであり、タップ密度が5.5g/cm3以上であり、銀粉末と熱硬化性エポキシ樹脂との質量比率が86:14〜90:10、且つ、チクソ値が2以上4未満となっているものである。【選択図】なし

Claim (excerpt)：

銀粉末と熱硬化性エポキシ樹脂とを含有して溶剤と希釈剤とを含まない無溶剤型導電性接着剤において、前記銀粉末が0.15〜0.35m2/gの比表面積と5.5g/cm3以上のタップ密度とを有すると共に前記銀粉末と前記熱硬化性エポキシ樹脂との質量比率が86:14〜90:10であり、且つ、チクソ値が2以上4未満である無溶剤型導電性接着剤。

IPC (4)：

C09J 163/00 ,  C09J 11/04 ,  C09J 9/02 ,  H01B 1/22

FI (4)：

C09J163/00 ,  C09J11/04 ,  C09J9/02 ,  H01B1/22 D

F-Term (12)：

4J040EC001 ,  4J040EC061 ,  4J040HA066 ,  4J040KA16 ,  4J040KA32 ,  4J040LA09 ,  4J040NA19 ,  4J040NA20 ,  5G301DA03 ,  5G301DA57 ,  5G301DD03 ,  5G301DE01

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (4)

• 導電ペースト、電極形成方法、および太陽電池
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平6-229902   Applicant：株式会社村田製作所
• 特公平4-5705号公報
  
• 特許第3826104号公報
  
• 特許第3681907号公報
  

Cited by examiner (4)

• 導電性ペースト及び該ペーストを用いてなる半導体装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2001-197147   Applicant：住友ベークライト株式会社, 日本電気株式会社
• 導電性接着剤およびこれを用いた電子部品の実装方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平10-312553   Applicant：松下電器産業株式会社
• 導電性組成物
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2005-183028   Applicant：福田金属箔粉工業株式会社
• 回路基板の製造方法と回路基板
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2005-200796   Applicant：京セラケミカル株式会社