ケイ素誘導体又はケイ素を基材とした分離材料の層のための新規な化学機械的研磨方法

Inventor： ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：安達光雄 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997306467
Publication number (International publication number)：1999031675
Application date： Oct. 20, 1997
Publication date： Feb. 02, 1999
Summary：

【要約】【課題】ケイ素又はケイ素誘導体を基材とする分離材料の層の化学機械的方法の改良に関する。【解決手段】分離材料の層の研磨を、懸濁媒体としての水、及びシロキサン結合によって結合されていない、個々に分離したコロイドシリカ粒子を含有するコロイドシリカの酸性水性溶液を含む研磨材と作用状態にもたらす布帛を用いて前記層を擦ることによって行う。

Claim (excerpt)：

ケイ素又はケイ素誘導体を基材とした分離材料の層のための化学機械的研磨方法であって、分離材料層の摩耗を、研磨材を含有する布帛を用いて前記層を擦ることによって行う方法において、研磨材が、シロキサンによって結合されていない、個々に分離したコロイドシリカ粒子を含有するコロイドシリカの酸性水性懸濁液及び懸濁液媒体としての水を含有することを特徴とする方法。

IPC (3)：

H01L 21/304 622 , H01L 21/304 , B24B 37/00

FI (3)：

H01L 21/304 622 D , H01L 21/304 622 X , B24B 37/00 H

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (6)

半導体ウエハーの研磨方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平8-007150 Applicant：日産化学工業株式会社
配線層表面研磨用のスラリーと該スラリーを用いる半導体装置の製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平6-194765 Applicant：ソニー株式会社
アルミニウムまたはアルミニウム合金の化学機械研磨法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平8-298567 Applicant：インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレイション

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